Tenstorrent与Rapidus合作推进2纳米芯片研发

Tenstorrent是一家专注于半导体IP授权及搭载其IP的AI硬件产品的公司。据Monoist、时事通信社（Jiji）等报道，4月17日，Tenstorrent在日本东京新设立的办公室召开记者会，其CEO Jim Keller详细阐述了与Rapidus在2纳米制程芯片制造方面的合作关系，并分享了未来在日本的发展规划。
Jim Keller在说明会上提到，他已参观了Rapidus位于北海道的工厂，确认其试产线顺利启动。Tenstorrent计划在东京的新办公室积极雇用和培养从事半导体设计与AI软件开发的工程师，该办公室可容纳约80人，并考虑未来扩充空间。
关于合作进展，Jim Keller表示，Rapidus的2纳米制程芯片试产线预计在7月左右正式运作。Tenstorrent同时进行与晶体管制程相应的芯片设计，尽管任务艰巨，但目前进度良好，有望按时完成。目前，Rapidus提供的PDK（制程设计套件）仍处于0.5版本阶段，Tenstorrent将与其密切合作，逐步推进至0.7、0.9，最终达成1.0版本，预计在2025年夏季试产线正式运作时完成PDK的验证。Jim Keller希望在2025年内完成第一款芯片的Tape-out。
在半导体IP业务方面，Tenstorrent正推动Automotive Open Chiplet Concept Ecosystem，目标是以小芯片（Chiplet）封装方式整合车载信息娱乐系统（IVI）、自动驾驶（AD）与先进驾驶辅助系统（ADAS）功能。这一构想的关键在于标准化。Tenstorrent日本区总经理中野守表示，希望能与中国台湾“经济部”支持的车用先进SoC技术研究组合（ASRA）密切合作，共同推动行业标准制定。

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