SK海力士2025年TCB设备订单，韩美半导体或成主要供应商

据韩媒DealSite报道，SK海力士在2025年的热压键合机（TCB）设备订单分配计划备受关注。尽管韩华Semitech已获得部分订单，但其设备稳定性尚未达到韩美半导体的水平，因此SK海力士可能将大部分新订单重新分配给韩美半导体。
过去，SK海力士供应给NVIDIA的第五代高带宽存储器（HBM3E）产品均采用韩美半导体的TCB设备制造。然而，近期双方合作关系因价格问题出现波折。韩美半导体此前通知SK海力士，将TCB设备供货单价提高约28%。韩国业界相关人士透露，若要使价格恢复正常，SK海力士可能通过增加订单量的方式进行协商。
据韩国业界消息，SK海力士2025年新的TCB设备订单规模预计为2000亿韩元（约合1.43亿美元），较2024年的3000亿韩元有所减少。分析认为，这与SK海力士2025年硅穿孔（TSV）产线投资缩减有关。SK海力士原计划在4月中旬公布订单分配结果，但因决策重要性，评估时间延长，预计延至4月底发布。
此外，SK海力士也在考虑将订单按3:3:3的比例分配给韩美半导体、韩华Semitech和ASM太平洋（ASMPT）。然而，ASMPT在2024年底的设备品质测试中出现效能问题，短期内难以重新打入供应链。业界推测，ASMPT可能在2026年左右再次尝试进入SK海力士的TCB设备供应链。
此次订单分配结果将直接影响SK海力士与韩美半导体的合作关系走向，若按韩美半导体期望的方向发展，双方关系有望恢复。

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