• Yesty斩获三星电子高带宽存储器订单

    韩国媒体报道,Yesty公司宣布于27日成功中标三星电子价值123亿韩元(约合944.5万美元)的高带宽存储器(HBM)制造加压设备订单。Yesty解释称,这一订单为第二批预购合同,未来预计将全面接收第二轮订单。公司相关负责人表示,预计明
    发布时间:2023-11-28 阅读:179
  • 魏少军:智能化技术助力先进封装成为新引擎

    在半导体领域,先进制程技术一直是高算力芯片的推动力,然而随着微缩工艺接近物理极限,制程技术的发展受到限制。近年来的AI浪潮对算力的迫切需求使得芯片封装技术备受瞩目,尤其是先进封装成为关键焦点。近期,中国半导体行业
    发布时间:2023-11-28 阅读:177
  • 比亚迪发布首款车型豹5,王传福亲自交付

    ictimes消息,比亚迪集团旗下的全新专业个性化品牌方程豹近日正式发布了其首款车型豹5,并由比亚迪集团董事长兼总裁王传福亲手交付给了全国首批车主。这标志着方程豹品牌的正式上市。据了解,自今年8月方程豹品牌发布以来,
    发布时间:2023-11-28 阅读:187
  • 苹果推出维修计划,却遇“零件配对”难题

    在2021年,苹果公司推出了自助维修计划,让用户能够使用与苹果零售店和授权维修中心相同的官方手册、原厂零件和工具,自行完成对苹果产品的维修工作。然而,这一计划的实施却遇到了一些阻碍,其中最主要的难题就是所谓的“零件
    发布时间:2023-11-28 阅读:222
  • AI与HPC引领半导体产业高速成长

    随着科技的飞速发展,AI(人工智能)与HPC(高性能计算)已经成为驱动未来半导体产业成长的主要动能。高速网通和边缘运算也为供应链业者提供了无限商机。尽管当前市场暂时低迷,但产业人士仍对半导体产业链的长期成长充满信心,认
    发布时间:2023-11-28 阅读:215
  • 基本半导体推出汽车级碳化硅MOSFET模块

    ictimes消息,近日,基本半导体公司重磅推出了一款专为新能源汽车主驱逆变器应用设计的汽车级DCM碳化硅(SiC)MOSFET模块Pcore™2。这一创新产品型号包含BMF800R12FC4、BMF600R12FC4、BMF950R08FC4、BMF700R08FC4,以其高功率
    发布时间:2023-11-28 阅读:203
  • 理想汽车新加坡招兵买马,自研SiC芯片

    理想汽车,近期将目光投向了自研芯片领域,并开始在新加坡大规模招聘人才。据外媒报道,理想汽车正在新加坡组建碳化矽(SiC)功率半导体开发团队,目前已经开放了5个职位,包括SiC功率模块设计专家、SiC功率模块故障分析/物理分析
    发布时间:2023-11-28 阅读:190
  • 奥迪、Lucid争相推出碳化硅车型

    ictimes消息,最近,奥迪宣布了年底生产碳化硅车型Q6 e-tron的计划,而Lucid也公布了最新的900V碳化硅车型。这些举措无疑将为新能源汽车市场注入新的活力,推动整个行业向前发展。奥迪Q6 e-tron,作为奥迪首款采用碳化硅技术的
    发布时间:2023-11-28 阅读:201
  • 倍微科技:消费电子复苏,新品添动能

    在半导体行业去库存的大背景下,倍微科技(B-Ray)的业绩展望显得格外引人关注。尽管面临库存压力,但随着PC/NB、手机等消费性电子产品市场的恢复正常,以及公司与客户端的新品开发,倍微预期2024年营收将较2023年回温。倍微科技
    发布时间:2023-11-28 阅读:189
  • 产官学研齐聚,共谋模拟软件未来

    在Ansys Simulation World 2023 Taiwan上,产官学研齐聚一堂,共同探讨模拟软件的发展和应用。这次会议不仅展现了Ansys在模拟软件领域的雄厚市场基础,还展示了其在不同产业领域的广泛应用。在会议上,Ansys总部的高管们分享
    发布时间:2023-11-28 阅读:198
  • 先进封装技术:中美科技新战场

    随着中美科技战的升级,先进封装技术成为了最新的战场。拜登政府采取了双管齐下的方式,限制美国公司获取先进芯片,同时支持本国的半导体生产。现在,美国将进一步扩大压力,将焦点转移到先进封装制程这一新兴领域。根据彭博的
    发布时间:2023-11-28 阅读:201
  • 东芝复兴之路:与罗姆、铃木共谋成长

    在过去的八年里,日本东芝公司经历了一系列动荡和变革。然而,现在它将迈向新的阶段,下市后寻求更好的成长性。为了实现这一目标,东芝计划通过自身的改革以及与罗姆半导体和铃木汽车的合作,恢复其成长动能。在2023年11月22日
    发布时间:2023-11-28 阅读:197
  • 华为重磅官宣:车BU独立运营,长安入股不超过40%

    华为与长安汽车于11月25日在深圳签署《投资合作备忘录》。经协商,华为拟成立一家新公司,聚焦智能网联汽车的智能驾驶系统及增量部件的研发、生产、销售和服务。根据备忘录,华为拟将智能汽车解决方案业务的核心技术和资源
    发布时间:2023-11-28 阅读:204
  • 三星手机供应链的转型:依赖车用业务改善业绩

    随着三星电子(Samsung Electronics)智能手机市场的持续发展,其供应链也在经历着一次重大的转型。据韩国金融监督院的数据,三星手机供应链中的一些主要模块供应公司,如Mcnex和Power Logics,正逐渐扩大其在汽车业务领域的份额
    发布时间:2023-11-28 阅读:224
  • 崛起中的第三类半导体产业:碳化硅和氮化镓的发展与挑战

    随着国内产能的逐步提升和电动车市场的强劲需求,预计国内碳化硅基板的全球市场份额将很快超过50%。而与此同时,国内氮化镓产业也在迅猛发展,英诺赛科等公司已经跃居全球领先地位。本文将探讨国内第三类半导体产业的发展
    发布时间:2023-11-28 阅读:171
  • 为客户增值 为行业赋能|2023芯海科技PC新品全芯发布!

    11月24日,2023年度芯海科技PC新品发布会在深圳英特尔大湾区科技创新中心隆重举行。活动以“赋能创芯 共建生态”为主题,全面展示了公司“高性能、高安全、高算力”的PC芯片产品和解决方案,展现了公司助力英特尔平台的合
    发布时间:2023-11-28 阅读:187
  • 印度5G新创投资缩水,前景不明朗导致投资者观望

    尽管印度运营商已经在国内完成了大范围的5G部署,但最新的数据显示,印度5G新创企业的投资额已经从2022年的6.39亿美元大幅减少到2023年的1.34亿美元。这一现象主要是由于印度5G用例前景尚未明朗化,导致私人投资者对于短期
    发布时间:2023-11-28 阅读:165
  • 荣创积极布局Mini LED车载背光,2024年营运前景看好

    荣创近年来积极布局Mini LED车载应用,近期单季营收比重首度站上10%,预计2024年出货将持续增长。在消费性电子需求降温的背景下,荣创依靠在LED背光业务上的深厚积累,成功转型并迎来新的发展机遇。随着电动车市场的蓬勃发展
    发布时间:2023-11-28 阅读:202
  • OneWeb获印度许可,将扩容印度卫星宽频市场

    欧洲通讯卫星公司Eutelsat的子公司Eutelsat OneWeb近日宣布,已获得印度航太监管机构的批准,将在印度发射商业卫星,以提供卫星宽频服务。这一决策预示着印度航太工业的进一步发展,同时OneWeb的部署也将推动印度在全球卫星
    发布时间:2023-11-28 阅读:159
  • DigiKey与Ambiq合作,引领超低功耗半导体市场

    DigiKey,全球商业经销领导厂商,提供丰富的技术元件和自动化产品,备有库存,可立即出货。近日宣布与Ambiq缔结全球合作关系,将共同经销Ambiq的超低功率半导体。作为全球知名的超低功率IC供应商,Ambiq的Apollo4 Blue Plus产品
    发布时间:2023-11-28 阅读:173
  • 轻量化趋势助推镁铝合金在车用市场增长

    随着电动车和智能座舱的普及,车用轻量化趋势日益明显。镁铝合金等轻金属的渗透率有望在未来得到显著提升。华孚公司总经理甘锦添指出,电动车的车体重量通常较燃油车重,为了提高能耗效率,镁合金等轻金属的导入成为必然趋势
    发布时间:2023-11-28 阅读:189
  • 自驾车公司Cruise:转型之路充满挑战

    通用汽车(GM)正在经历一场前所未有的转型,目标是到2030年将营收提高到2,800亿美元,而这个转型的核心就是将其传统的汽车制造商转型为一家科技公司。然而,这个过程中充满了挑战,尤其是最近发生在自驾车公司Cruise的一系列问
    发布时间:2023-11-28 阅读:189
  • 长庚大学举办AI与大数据商机媒合会,推动产学合作与创新

    长庚大学于11月24日成功举办了以“善用AI与大数据 打造数码智汇未来”为主题的商机媒合会,旨在促进中国台湾产学创新和快速对接技术,抓住智能化商机。此次会议聚集了10所大学的教授和国科会科研平台的专家,共同探讨了AI
    发布时间:2023-11-28 阅读:200
  • Meta研发Micro显示技术,或与SDC、京东方合作

    Meta正积极研发Micro显示技术,这项技术有望被应用于其新一代的XR设备中。据韩媒报道,Meta正研究多种Micro显示技术,如LCoS、OLEDoS和LEDoS等,这些技术都适合用于1寸左右的Micro显示器,对于XR眼镜等设备至关重要。虽然Meta
    发布时间:2023-11-28 阅读:204
  • ARM Cortex-M52:边缘AI的新选择

    ARM近日推出了一款全新的处理器架构Cortex-M52,该架构专门针对小体积、高性价比的处理器进行优化,旨在将AI运算能力推向边缘端。Cortex-M52具备Helium矢量处理延伸,可以加速机器学习(ML)和数码信号处理(DSP)功能。ARM表示,首
    发布时间:2023-11-28 阅读:197
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