服务器大厂美超微（Supermicro）的上市命运将于美东时间2月25日揭晓。关键在于其能否在此之前提交迟交的财报。据报道，美超微CEO梁见后表示有信心在截止日期前向SEC补交2024年6月30日的10-K年报及2025年前两季的季报。市场

韩国科学技术企划评价院（KISTEP）报告指出，包括存储器在内的多项半导体领域，韩国技术优势已被中国超越。在2022至2024年间，中国在四大半导体技术领域的基础实力均领先韩国，仅在高端封装技术上与韩国持平。具体来看，在存储器领

台积电通过其日本子公司JASM在熊本县建设的首座晶圆厂已于2024年底顺利投产，这一里程碑事件标志着台积电在日本市场的进一步拓展。然而，关于其第二座晶圆厂——熊本二厂的动工日期，近期似乎有所调整。据日本多家媒体报道

苹果公司近期发布的入门款iPhone 16e备受瞩目，其中搭载的自研基带芯片C1更是成为焦点。这一举措不仅彰显了苹果摆脱高通芯片依赖的决心，更预示着其基带芯片研发计划的新动向。据最新消息，苹果正考虑将基带芯片与旗下的A

据报道，全球知名的工具机制造商友嘉实业（FEELER），长期采用Renishaw的校正设备，如XL-80激光干涉仪、QC20循圆测试仪及XM-60多光束校正仪，确保产品品质和精度。作为中国台湾首家采用XM-60的工具机制造商，友嘉实业主要应用于工

富士康近日代其子公司New Wing Interconnect Technology（Bac Giang）Co., Ltd宣布，以5000万美元取得Goertek Electronics Vietnam Co. Ltd.的25%股权。此次投资被视为富士康的策略布局。市场人士认为，由于鸿腾精密（New Wing

华硕和技嘉在NVIDIA AI服务器供应链中脱颖而出，夺得多个大单。这两家公司正加速在美国等地建立服务器生产线，以应对关税和订单增长。技嘉的美国服务器产线将于7月量产，主要承接CoreWeave和NVIDIA投资的Nebius的订单。华

随着AI技术快速发展，中国对AI人才的需求急剧增加，据估计缺口约400万人。各大企业如小米、字节跳动、阿里巴巴等纷纷以高薪招揽顶尖AI人才。根据近期报告显示，生成式AI、大模型、数据中心等领域对AI人才需求爆炸式增长。

华新丽华表示，若俄乌战争停火，乌克兰重建将带动不锈钢需求增长，涵盖工厂、石化、家电及汽车产业。公司在欧洲有子公司，包括意大利CAS、英国SMP和德国DMV等。执行副总陈震强指出，SMP客户包括劳斯莱斯等知名企业，DMV则是全球

新一代半导体技术蓬勃发展，封装技术面临多重挑战，玻璃基板因此成为竞争焦点。韩国三星电子、三星电机、乐金Innotek及SKC等企业纷纷投入玻璃基板研发，设备业者如Philoptics、EO Technics和HB Technology也加入竞争行列。

以色列独角兽企业StoreDot，以其超快速充电技术著称，决定在韩国投资设厂。此举被认为是为了降低对中国市场的依赖，并布局全球市场。StoreDot与韩国JR Energy Solution合作，计划于2025年在韩国合资兴建工厂，生产超快速充电电

据外媒报道，三星电子已开始量产新一代旗舰移动处理器Exynos 2500，但受3nm GAA制程工艺良率低影响，初期产能有限，每月仅5000片。该处理器原计划搭载于Galaxy S25系列，但因良率问题被迫改用高通骁龙8至尊版。目前，Exynos 2500

据报道，半导体设备制造商东京威力科创（TEL）原本计划在2029年前增聘1万人，以应对市场需求。然而，由于半导体市场需求有望进一步增加，该公司现在考虑上调招聘计划。TEL社长河合利树在SEMICON Korea展览会上表示，人才需求可能随

近期，半导体业界备受尊崇的芯片大神Jim Keller在社群平台上对英特尔可能的分拆或出售计划提出了严厉批评，认为这是在贱卖英特尔。Keller的此番言论，无疑在业界掀起了轩然大波。Keller强调，英特尔的成功源自于共同的愿景和

据业界消息，苹果正全力推进其首款折叠iPhone的研发进程，预计将于2026年正式推出。这一消息引发了广泛关注。苹果在面板皱褶问题上取得了显著进展，为折叠iPhone的量产奠定了坚实基础。据韩媒报道，苹果计划在2025年4月前确

OpenAI近期透露，其每周活跃用户已突破4亿，并预计2025年营收有望达到110亿美元。营运长Brad Lightcap透露，截至2月，用户数量较2024年12月增长了33%。OpenAI财务长Sarah Friar表示，公司营收增长至110亿美元的目标在“可能范

据传苹果已开始清理M2、M3版MacBook Air库存，为即将发布的M4版新品做准备。据彭博报道，早在2024年12月的macOS 15.2测试版中已提及M4版MacBook Air，暗示其即将问世。预计M4版MacBook Air将配备与MacBook Pro相似的规格，包

传苹果人工智能系统Apple Intelligence将引入Google Gemini模型作为第三方选择。这一消息在iOS 18.5开发者测试版的程序码中得到了一些线索，其中出现了Google和OpenAI的名字。苹果软件工程资深副总裁Craig Federighi在

富士康正积极寻求与日本汽车制造商的合作，以加速电动车业务发展。据传，富士康已向本田提出合作意向，希望加入本田、日产和三菱汽车的合作架构。若合作达成，四家公司将建立资本合作关系。尽管本田与日产的合并计划已告吹，但

据报道，苹果新一代入门款iPhone 16e或将在印度生产，意味着iPhone 16全系列5款机型都将实现印度制造。然而，这一计划仍面临关税和供应链风险。印度若继续推行保护主义贸易政策，可能引发美国对印度商品加征关税。此外，苹果产

近日，英特尔正式发布了其尖端的Intel 18A制程工艺，并宣布该技术已准备就绪。据预测，该工艺将于2025年年中实现量产，首发产品为酷睿Ultra 300系列处理器。相较于之前的工艺节点，Intel 18A在能效和芯片密度上均有显著提升，分

马来西亚半导体产业持续壮大，已成为全球半导体封测的核心地区。面对中美科技战和贸易战的加剧，马来西亚凭借其稳定的政治环境和成熟的供应链，吸引了众多国际半导体大厂进驻。槟城作为马来西亚半导体产业的聚集地，其磁吸效

英国剑桥大学的研究团队近期带来了一项创新——智能睡衣。这款睡衣内置先进的印刷织物传感器，无需粘性贴片，即可精准监测皮肤的微小运动，实现对呼吸的实时监测，轻松捕捉睡眠呼吸暂停等问题。智能睡衣中的传感器采用“轻量

NVIDIA近期证实了其GeForce RTX 50系列GPU存在一项罕见瑕疵，受影响型号包括旗舰RTX 5090。这一消息引起了广泛关注。据NVIDIA官方表示，受影响的GPU占比不到0.5%，具体问题是ROP（Render Output Unit）数量少于官方规格，平均影

近日，格力电器董事长董明珠在《格力请回答》纪录片中回应了外界对格力造芯片的质疑。她表示，造芯片并非冒险，而是中国制造企业的责任与担当。格力芯片的制造对于提高产品能效至关重要，通过芯片设计和技术结合，格力产品将更