据报道，半导体设备制造商东京威力科创（TEL）原本计划在2029年前增聘1万人，以应对市场需求。然而，由于半导体市场需求有望进一步增加，该公司现在考虑上调招聘计划。
TEL社长河合利树在SEMICON Korea展览会上表示，人才需求可能随着市场需求进一步增加。
原先的计划是每年在日本和海外各招聘1000名新员工，包括毕业生和有工作经验的人士，五年内总计招聘1万人。
然而，随着生成式AI的数据中心推动半导体需求增长，河合利树预测，到2027年，全球将新增超过100座主要生产先进制程芯片的工厂。
由于韩国是AI芯片所需高带宽存储器（HBM）的重要生产地，TEL已在韩国建成第三座研发中心，并正在建设第四座。河合利树表示，如果客户需求增加，TEL愿意进一步投资。
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