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苹果C1芯片整合新动向:未来或融入A、M系列处理器

来源: 责编: 时间:2025-02-25 11:46:54 124观看
导读苹果公司近期发布的入门款iPhone 16e备受瞩目,其中搭载的自研基带芯片C1更是成为焦点。这一举措不仅彰显了苹果摆脱高通芯片依赖的决心,更预示着其基带芯片研发计划的新动向。据最新消息,苹果正考虑将基带芯片与旗下的A

苹果公司近期发布的入门款iPhone 16e备受瞩目,其中搭载的自研基带芯片C1更是成为焦点。这一举措不仅彰显了苹果摆脱高通芯片依赖的决心,更预示着其基带芯片研发计划的新动向。mBZ28资讯网——每日最新资讯28at.com


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据最新消息,苹果正考虑将基带芯片与旗下的A系列和M系列处理器芯片进行整合。这意味着,未来苹果可能会淘汰现有的C系列基带芯片,实现更高的成本效益和功耗表现。mBZ28资讯网——每日最新资讯28at.com


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据悉,苹果的基带芯片开发蓝图已经初步成形。自2025年起,苹果将在部分iPhone上测试C1芯片,并已开始内部测试下一代C2芯片。mBZ28资讯网——每日最新资讯28at.com


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预计最快在2026年,C2芯片将亮相于高端iPhone。此外,苹果还计划在2027年推出C3芯片,力求在效能上赶上甚至超越高通产品。mBZ28资讯网——每日最新资讯28at.com


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值得注意的是,若这一计划得以实施,未来Mac系列产品也可能将具备移动网络连线功能,从而为用户提供更加便捷的使用体验。mBZ28资讯网——每日最新资讯28at.com


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尽管C1芯片在某些功能上尚不如高通,但其与A18处理器和iOS 18的高度整合,已使iPhone 16e成为续航力最强的6.1寸iPhone。mBZ28资讯网——每日最新资讯28at.com

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