上汽集团与华为正式签署战略合作协议，计划在上海携手开发全新智能化新能源汽车。这项合作将涵盖产品定义、生产制造、供应链管理及销售服务等多个领域，旨在为消费者提供领先的智能出行体验。此次合作由上汽集团总裁贾健

赛力斯近日收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意赛力斯集团股份有限公司发行股份购买资产注册的批复》，同意赛力斯向重庆产业投资母基金合伙企业（有限合伙）发行53,125,024股股份、向重庆两江新区开发投资集团有限

中通客车在接受机构调研时透露，2025年中国客车行业的需求将维持正增长，尽管相比2024年整体变化不大，产品结构将迎来调整。尤其是在政策的推动下，新能源客车的市场占比预计将上升。中通客车把新能源作为未来发展的核心方向

苹果在21日晚9点正式启动iPhone 16e的预售，计划28日全球开售。该机型定价从新台币2万1900元起，搭载A18芯片，采用台积电的第2代3纳米制程。iPhone 16e首次配备自研C1数据机芯片，取代了高通的数据芯片，预计将有助于提升设备

近期，英伟达（NVIDIA）执行长黄仁勋就中国初创公司DeepSeek的进展引发的股市波动作出回应，强调AI产业对后期训练阶段的需求将继续推动英伟达芯片的增长。尽管DeepSeek发布的「R1」大型语言模型在成本效益上取得突破，引起了市

近期，三星电子的4nm先进制程良率已达到近80%，与此同时，来自中国企业的ASIC代工订单也纷至沓来，值得注意的是，在经历了一段时间的商业困境后，三星的新管理层调整了战略，将焦点从与台积电的“纳米竞赛”转向通过提升良率、确保

2024年全球存储市场迎来创纪录的表现，全年DRAM和NAND Flash销售收入总额达1670亿美元，刷新历史纪录。这一成绩得益于AI服务器需求的持续增长，尤其是对高性能存储产品的需求推动了市场的蓬勃发展。根据CFM闪存市场的数据

苹果的自制芯片战略再度推进，根据天风证券分析师郭明錤的最新报告，苹果将在2025年发布的iPhone 17系列中全面取代博通的Wi-Fi芯片，使用自家设计的Wi-Fi芯片。这一举措不仅有助于降低成本，还能进一步提升苹果设备间的互联

2024年8月，AMD成功以49亿美元收购ZT Systems，标志着其在AI服务器领域的进一步扩展。ZT Systems，长期以来一直是英业达的AI服务器供应商，此次收购不仅使AMD获得了其在服务器设计、技术和团队方面的优势，还包括位于新泽西州

神火新材料科技有限公司成功研发出8微米双面光电池箔，并已实现月产100吨产能。这一技术突破使神火新材成为国内首家量产该规格电池箔的企业。电池箔作为锂离子电池的关键组成部分，负责电流的收集与传导，其厚度直接影响电

宝马集团近日宣布，由于电动汽车市场需求低迷，暂停了原定于牛津郊区Mini汽车装配工厂的6亿英镑投资计划。这一决定意味着宝马将推迟其电动Mini车型的生产计划，并重新评估其未来在英国的投资。早在2023年，宝马便提出将投资

英特尔在近日宣布，Intel 18A工艺已准备就绪，并计划在今年上半年开始流片。这一技术突破，标志着英特尔在半导体行业的重塑进入关键阶段。作为其IDM 2.0战略的一部分，Intel 18A将为英特尔的代工业务带来巨大的推动力，标志着

宝马集团近日发布了其第六代eDrive电驱技术，带来了多个令人期待的创新。这项新技术不仅采用了全新的大圆柱电芯设计，还引入了支持超快充电的800V高压平台，预示着电动车充电体验和续航能力的全面提升。首款搭载这一技术的

在2月23日的中国科学技术大学墨子论坛上，清华大学张亚勤院士提出了一个预测：十年后，机器人的数量将超越人类，每个家庭将拥有多达十个机器人，其中包括物理与虚拟形式的机器人。这些机器人将不再是简单的工具，而是将成为家庭

苹果公司近日宣布，将暂停在英国推出“高级数据保护”功能（ADP），这是该公司为保障用户数据安全而设计的端到端加密服务。通过该功能，iCloud存储的数据只能由信任的设备解锁，确保用户的私人数据不会被第三方访问。苹果解释称，

据外媒macrumors报道，消息人士透露，苹果公司正在为未来的iPhone型号积极研发第二代C2基带芯片。该芯片目前正处于早期测试阶段，预计将为苹果的下一代智能手机带来更强的5G连接性和更高的能效。苹果的C2芯片被内部代号为C

天科合达与慕德微纳在徐州经开区成功签署投资合同，宣布将共同成立合资公司，推动AR行业技术创新。此次合作，聚焦在AR衍射光波导镜片技术的研发和市场推广，旨在解决AR眼镜在重量和视野等方面的技术瓶颈。天科合达将凭借其在

随着iPhone 16e搭载苹果自研C1基带芯片在电池续航上的表现引发广泛讨论，苹果即将推出的新款iPhone 17 Air也备受关注。根据知名分析师郭明錤的最新预测，iPhone 17 Air不仅会延续C1芯片的超长续航优势，还将在设计上做出大

欧盟委员会批准了一项重大的补贴计划，为英飞凌在德国德累斯顿的半导体晶圆厂扩建提供9.2亿欧元资金支持。这项投资旨在提升欧洲半导体产业的供应链安全性、技术自主性与韧性。英飞凌将投入50亿欧元，扩建其德累斯顿晶圆

特斯拉发布公告，依据美国国家公路交通安全管理局信息，由于动力转向辅助装置存在缺陷，将在美国召回超 376,241 辆汽车。此次召回的是 2023 年 2 月 28 日至 2023 年 10 月 11 日生产的 2023 款 Model 3 和 Model Y。特斯

高盛在最新报告中称，AI 相关应用研发会加快脚步，这将推动高规格消费电子产品需求增长，边缘运算和游戏等相关领域成为市场关注焦点。与此同时，AWS 和 Google 对新一代 ASIC AI 服务器的需求在扩大，相关供应链有望从中受益。

高盛证券近期发布了外资圈首篇低轨卫星（LEO）产业报告。报告显示，由于军用和民用通讯需求急剧增长，未来五年全球预计将发射 7 万颗卫星，这个数量是目前 7000 颗卫星的十倍之多。同时，该市场规模预计将从 2024 年的 150 亿美

近日，业界传出台积电（2330）先进封装业务迎来大爆单。英伟达（NVIDIA）因最新 Blackwell 架构 GPU 芯片需求强劲，已包下台积电今年超七成的 CoWoS-L 先进封装产能。相关出货量预计以每季超 20% 的速度逐季攀升，这将有力推动台积

1月22日，韦尔股份发布2024年业绩预增公告，得益于手机和汽车CIS业务增长显著，其营收创历史新高。韦尔股份预计全年营收254.08-258.08亿元，同比增长20.87%-22.78%；预计归母净利润31.55-33.55亿元，同比增长467.88%-503.88%；净利

在近日举办的民营企业座谈会上，华为-任正非、比亚迪-王传福、新希望控股-刘永好、韦尔半导体-虞仁荣、宇树科技-王兴兴、小米-雷军等6位企业负责人代表先后发言，就新形势下促进民营经济发展提出意见和建议。据《人民日