御微半导体金桥研发制造基地正式启动，总投资达8亿元

图源：御微半导体

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据御微半导体官方消息，2025年3月20日，上海御微半导体有限公司金桥研发制造基地正式启动。活动现场，公司展示了其在半导体设备研发与制造领域的最新成果。御微半导体表示，未来将进一步加大研发投入，精准对接客户需求，重点解决行业痛点问题，加速推进创新型解决方案的开发。
御微半导体专注于集成电路光学量检测系统设计与系统集成，致力于推动集成电路装备的自主化进程。公司已形成涵盖芯片制造、掩模制造、晶圆衬底制造及基板制造四大领域的九大类量测与检测产品，广泛服务于集成电路制造、先进封装、化合物半导体及新型显示等行业。同时，御微半导体正积极构建覆盖掩模版全流程质量管理的产品矩阵，努力突破国内半导体设备产业链关键技术瓶颈。
今年2月6日，浦东新区召开“共赢浦东 共创未来”引领区2025年抓投资优环境促发展大会，正式启动新一年的高质量发展计划。会议现场，多个重点产业项目签约落地，其中御微半导体设备研制项目总投资达8亿元，彰显了公司在半导体设备领域的战略布局与决心。

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