【ITBEAR】联发科近期震撼发布了其首款旗舰5G智能体AI芯片——天玑9400，这款芯片作为天玑第二代全大核SoC，是天玑5周年的匠心之作，集“高智能、高性能、高能效、低功耗”于一身，不仅在芯片综合性能上独占鳌头，还一举夺得了安卓CPU、GPU、NPU性能的多项桂冠，成为集最强性能、最强能效、最强AI于一体的旗舰最强芯。天玑9400不仅在性能和能效上表现卓越，还在端侧生成式AI领域带来了一系列重大创新，为游戏、影像、5G、Wi-Fi等多个领域带来了全新升级。
在今年的天玑开发者大会MDDC 2024上，联发科与众多合作伙伴联合发布了《生成式 AI 手机产业白皮书》，预示着手机和AI应用的智能体化将成为未来手机进化的主要路线。而天玑9400作为年末的重磅发布，带来了前所未有的生成式AI性能和关键技术创新，其搭载的第八代AI处理器NPU 890在性能和能效上均实现了显著提升，同时在运行各种热门模型时功耗还能降低35%，轻松拿下手机最强NPU的称号。
天玑9400还集成了MediaTek天玑AI智能体化引擎，能够将传统AI应用程序升级为更先进的智能体化AI应用，并为AI智能体、第三方应用程序和大模型之间提供统一的标准接口，实现AI跨应用串联，高效地运行边缘AI计算和云服务。这一技术不仅缩短了AI产品的开发周期，还有利于加速构建应用更丰富、体验更出色的天玑AI生态。
在发布会上，联发科还宣布了天玑AI智能体化引擎先锋计划，未来将联合荣耀、OPPO、vivo、小米、传音等多个业界重磅合作伙伴，共同打造先进的智能体化AI应用体验。有了如此强大的基底，天玑9400进化出了更多创新的端侧AI新功能，如首发的端侧视频生成功能、端侧LoRA训练等，让用户在端侧就可以轻松发挥创造力，并享受个性化的AI体验。
为了满足用户在端侧对不同应用和大模型的需求，天玑9400还与阿里云、百川智能、百度智能云等全球领先的大模型厂商深度合作，实现了对这些主流大模型的深度适配优化。目前，已经有海量AI先行者加入到天玑AI生态中，共同探索端侧AI技术创新路线和应用前景。
天玑9400的端侧AI跨越式升级无疑将引领移动AI生态加快智能手机的智能体化进程。同时，它还带来了影像、显示、通信等丰富的创新技术，各种拉满的顶级天赋让天玑9400成为名副其实的最强旗舰芯。值得期待的是，天玑9400的首发终端vivo X200系列将在10月14日正式发布，相信这款新一代旗舰芯皇将为用户带来惊喜的体验。
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