【ITBEAR】9月28日消息，日本SBI控股株式会社（SBI）与中国台湾晶圆代工厂力积电（PSMC）之间的半导体制造合作协议已宣告解除。据《日本经济新闻》报道，这一决定主要源于力积电业绩的恶化，使其无法继续承担合资项目的风险。
尽管合作终止，SBI仍打算在日本宫城县推进半导体建设项目。由于SBI在半导体开发和设计方面缺乏专业知识，因此正在积极寻求与新的合作伙伴进行协商。
此前，双方曾计划在日本共同建立一个12英寸晶圆代工厂。该协议于2023年7月5日由力积电董事长黄崇仁与SBI董事长北尾吉孝在东京签署。根据协议，双方将成立筹建公司，负责规划和建厂作业。黄崇仁当时表示，该工厂将主要生产45/55nm制程的传统芯片，并计划开发更先进的制程技术，以满足人工智能和车用芯片的需求。
然而，力积电近期的财务状况并不乐观。据财报显示，力积电连续几个季度出现营业亏损，毛利率也大幅下降。尽管公司在地震后遭受了一定损失，但市场竞争激烈和产能利用率低下是导致亏损的主要原因。
力积电在回应合作解除时表示，该合作案采用Fab IP模式，力积电主要提供建厂顾问、人员培训和技术移转服务，并收取相应费用。力积电强调，并未入股主导新厂营运，且终止合作与自身盈亏无直接关系。同时，由于日本经产省的补贴政策要求获得补贴的厂商必须保证新厂连续量产十年以上，而SBI缺乏半导体产业经验，因此力积电无法承担这一保证责任。
目前，力积电仍拥有多座晶圆厂，并计划继续扩大其中一座的产能。而SBI则在寻求新的合作伙伴，以推进其在日本的半导体建设项目。
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