在半导体产业的浩瀚星空中，硅基芯片作为第一代明星产品，至今仍牢牢占据着主流地位。无论是CPU、GPU，还是近年来兴起的NPU，它们的身影无处不在，皆以硅为基。
然而，随着工艺技术的不断精进，硅基芯片正逐步逼近物理学的极限。从3纳米到即将迈入的2纳米时代，每一步都充满了挑战。这些微小的尺度，不仅带来了前所未有的性能提升，也让硅基芯片的固有缺陷日益凸显，如漏极诱导的势垒降低、界面散射导致的迁移率下降等。
面对这一困境，科学界并未停下探索的脚步。碳基芯片、光电芯片、量子芯片等新型半导体材料的研究如火如荼，它们被视为硅基芯片的潜在继任者。而在这些新兴技术之外，还有一种更为独特的解决方案——二维半导体。
二维半导体，顾名思义，其厚度仅为单个原子层，如同一幅精致的二维画卷，与多层堆叠的硅基芯片形成鲜明对比。这种材料的研究已有十多年的历程，早在2017年，奥地利维也纳工业大学便成功研制出了包含115个晶体管的二维半导体芯片。
近日，中国复旦大学的研究团队在二维半导体领域取得了重大突破。他们历经五年艰辛，利用二硫化钼（MoS2）这一二维半导体材料，成功研制出了全球首颗拥有5900个晶体管、基于RISC-V开源架构的32位芯片——“无极（WUJI）”。这款芯片不仅刷新了二维逻辑芯片的最大规模验证纪录，更标志着中国在自主可控芯片技术上的又一里程碑。
与奥地利团队早期的实验室级单管芯片不同，“无极”芯片是一款可实际应用于物联网、边缘计算、AI推理等前沿领域的系统级集成芯片。它的诞生，不仅展现了中国在二维半导体技术上的深厚积累，更为中国芯片产业在全球竞争中开辟了新的战场。
研发过程中，复旦大学团队面临着前所未有的挑战。相较于硅基芯片在坚硬基底上的精雕细琢，二维芯片的制作更像是在柔软的豆腐上雕刻精美的花纹。为了克服这一难题，研究团队引入了人工智能技术，通过AI筛选最优工艺参数、精准调控生产过程、优化全流程算法，最终实现了这一技术壮举。
在当前国际形势下，中国芯片产业正面临着前所未有的挑战。以美国为首的西方国家不断加码对中国芯片产业的打压，试图遏制中国在这一领域的崛起。然而，复旦大学团队的成功，无疑为中国芯片产业注入了一剂强心针。自主可控的二维芯片技术，不仅有助于构建独立的用户生态，更能在一定程度上摆脱对国外厂商架构和IP专利的依赖。
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