联发科3nm芯片成功流片!
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时间:2023-09-08 17:41:30
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导读2023年9月7日 – MediaTek(联发科)与台积公司今日共同宣布,MediaTek首款采用台积公司3纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利,日前已成功流片,预计将在明年量产。MediaTek与台积公司长期保持着紧密且深度的战略合作
2023年9月7日 – MediaTek(联发科)与台积公司今日共同宣布,MediaTek首款采用台积公司3纳米制程生产的天玑旗舰芯片开发进度十分顺利,日前已成功流片,预计将在明年量产。MediaTek与台积公司长期保持着紧密且深度的战略合作关系,双方充分发挥各自在芯片设计和制造方面的独特优势,共同打造拥有高性能、低功耗特性的高能效旗舰芯片,赋能全球终端设备。5XV28资讯网——每日最新资讯28at.com
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