法博智能(FARobot)携手达明机器人于SEMICON Taiwan 2023共同展出半导体制程解决方案,呈现半导体制程从前段到后段的自动化、无人化移载与取放情境。透过提升整体自动搬运效率,协助半导体业者快速迈向智能制造。
当自主移动机器人(AMR)乘载的重量愈轻,能够大幅降低耗能及充电次数,全面提升使用效率,提升生产稼动率。此次达明机器人将具超轻量设计的TM20装载于法博智能的AMR上,是最适合搭载AMR的移动式机器人解决方案。超轻量设计更能适应于空间狭小,或是需要AMR频繁转向的各式应用场景。
相较外挂式,达明机器人则是以原生AI引擎及内建智能视觉结合机器手臂,重新定义下个时代的协作机器人,因此当AMR导入半导体应用时,内建的智能视觉能弥补行走误差,并精准定位进行快速的取放任务,无须额外整合视觉,以借此降低整合的时间与费用。
此外,达明也表示,达明独家开发的TM Landmark座标系统,无论AMR与手臂位置如何移动,即可透过扫描实时更新手臂与环境点位的相对位置。达明机器人强调开放性,提供最佳智能制造解决方案,包括航太工厂的复合材料、车厂的车辆板金、大型塑钢材料等各个领域。
责任编辑:张兴民
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