1.台积电刘德音：AI芯片短缺是短期现象，一年半可赶上
2.苏姿丰：AMD将是台积电亚利桑那工厂早期客户之一
3.三星、LG将展示FC-BGA最新封装技术
4.NAND价格反弹？群联：有客户接受30%至35%涨幅
5.富士康加大在墨西哥投资，优化供应链
6.机构：全球智能手机CIS市场疲软，iPhone 15图像传感器曝光
集微网消息，据台媒经济日报消息，台积电董事长刘德音9月6日在SEMICON Taiwan 2023论坛演讲，并短暂接受媒体采访。他提到，AI芯片短缺是因为CoWoS封装工艺短缺，但预计一年半后可以赶上，因此他认为AI芯片短缺是短期现象。
刘德音表示，台积电在CoWoS技术已经耕耘15年了但预计一年半后产能可以赶上客户需求。目前AI芯片短缺，是由于CoWoS需求增加，达到了台积电产能的三倍。
在被问及是否担心德国投资建厂会面临与美国同样的人才短缺问题，刘德音表示“没有这样的疑虑”，并进一步强调即使是在美国，也没有人力短缺的问题，不管在哪里都不担心。
2.苏姿丰：AMD将是台积电亚利桑那工厂早期客户之一
集微网消息，据tomshardware报道，由于设备安装延误和各种劳动力相关问题，台积电不得不推迟位于亚利桑那州Fab 21晶圆厂的生产启动。然而，AMD等代工厂的忠实客户仍然支持它，部分原因是他们需要在美国生产一些芯片，希望供应链多元化。AMD今天再次强调，当台积电Fab 21于2025年开始生产时，它将成为早期采用者之一。
AMD CEO苏姿丰（Lisa Su）在高盛Communacopia + Technology投资者会议上表示：“当考虑地缘政治局势时，地域多样性对我们来说很重要。因此，亚利桑那州工厂对我们来说非常重要。我们将成为早期用户之一，很快就会投入首批流片，并希望成为亚利桑那州的重要用户。我认为我们将继续将地理多样性视为其中的重要组成部分。。”
AMD的所有关键产品——包括CPU、GPU、DPU和FPGA——均由台积电制造。尽管台积电已被证明是AMD、苹果、英特尔、英伟达和高通等科技巨头极其可靠的制造合作伙伴，但地缘政治紧张局势意味着风险增加。因此，台积电在亚利桑那州建造一座晶圆厂受到所有美国客户和美国政府的欢迎也就不足为奇了，因为他们希望用于其关键应用和军事装备的芯片是在美国制造的。
台积电于2021年4月开始建设Fab 21一期工程，并希望在2024年初开始生产芯片。然而，设备搬入延迟迫使台积电改变了计划，目前预计该工厂将于2025年开始生产。
这一延迟对台积电美国客户的影响仍不确定。理论上，台积电可以将苹果、AMD和英伟达等美国公司的订单转移到中国台湾工厂，这些工厂能够批量生产5nm级芯片（N5、N5P、N4、N4P和N4X）。然而，有人担心这些晶圆厂2024年的订单将会爆满，从而使台积电更难生产其计划的所有产品。此外，AMD和英伟达等公司可能签订了在美国国内为政府生产某些产品的协议，而长达一年的延迟可能会违反此类合同。
虽然这种情况增加了AMD的风险，但该公司仍然保持乐观态度，并没有表明是否有“B计划”。
“我认为我们非常擅长管理供应链，所以我想说这是我们的核心优势之一。”苏姿丰补充道，“在先进技术方面，无论是在硅方面还是在封装方面，台积电一直是我们出色的合作伙伴，我们非常重视这种关系。”
3.三星、LG将展示FC-BGA最新封装技术
集微网消息，据韩国时报消息，韩国两大主要的PCB制造商三星电机、LG Innotek将于本周在韩国仁川举行的KPCA展会上展示其最新的芯片基板产品。
芯片基板是连接半导体芯片和主板的关键部件，是服务器、人工智能、云计算、元宇宙等领域所必需的。随着技术不断进步，基板制造商面临更高的需求，需要制造更精细、更薄的电路。
LG Innotek表示，将在KPCA展示倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）产品。该公司称，FC-BGA将是本届展会的亮点，每种基板产品都会有专门的展区。目前，LG Innotek占据COF（覆晶薄膜）封装工艺最大的全球市场份额。
该公司表示，找到了一种方法可以使得印刷电路板在制造过程中不会因为受压和受热变形。
三星电机称，同样将在展会展示FC-BGA产品，专为服务器设计。最新的产品表面积是传统FC-BGA的四倍，层数为20层，可以使得信号更快传输。
韩媒称无论是LG Innotek还是三星封装业务部门负责人都认为，芯片基板将改变半导体行业的游戏规则。
4.NAND价格反弹？群联：有客户接受30%至35%涨幅
集微网消息，摩根士丹利在最新报告中指出，由于NAND价格已触底，闪存厂商群联目前已看到来自大陆的模组与智能手机客户需求增强，称部分客户甚至已接受了30%至35%的价格上涨。
此外，知名分析师分析师郭明錤日前发文称，紧跟三星8月的涨价步伐，美光9月起已开始着手调涨NAND Flash晶圆合约价，涨幅在10%左右。其认为，此举将有助于改善美光下半年获利。
郭明錤补充，DRAM方面，美光有望最快自2023年Q4-2024年Q1起受益于三项趋势：英特尔新平台Meteor Lake推动DDR5渗透率加速增长，AI服务器强劲需求推升HBM出货，品牌与处理器厂在设备上推广大模型、有利于DDR/LPDDR规格升级。
在此之前，三星已下令暂停第六代V-NAND成熟型制程产品报价，低于1.6美元者全面停止出货。已有两大厂商私下证实，并表示“先前该产品1.45-1.48的美元低价位，未来不会再出现了”。
5.富士康加大在墨西哥投资，优化供应链
集微网消息，据电子时报报道，富士康（鸿海科技集团）与墨西哥奇瓦瓦州签署战略合作伙伴关系，扩大其在墨西哥的业务。行业观察人士称，此次合作标志着富士康在墨西哥的部署范围从市级扩大到州级。
观察人士称，墨西哥一直是富士康海外扩张的主要目的地，富士康早在2004年就在奇瓦瓦州华雷斯市进行了投资。
富士康的生产基地位于靠近美国的两个墨西哥城市：华雷斯和蒂华纳。
富士康表示，新宣布的富士康-奇瓦瓦战略合作伙伴关系旨在推进人才培训，培育创新技术，并促进墨西哥最大州的可持续能源发展。通过结合专业知识和资源，这一合作伙伴关系有望推动积极变革，塑造制造业的未来。
富士康称，此次合作有三个重点。一是抓住“近岸外包”机遇。“近岸外包”的蓬勃发展为奇瓦瓦州带来了巨大的机遇，同时也带来了独特的挑战。富士康已在该州投资超过5亿美元，是墨西哥领先的加工工厂之一。该合作伙伴关系将侧重于优化供应链、加强基础设施以及营造有利于增长和创新的环境。
其次，富士康致力于培养具有尖端技能的人才库，以满足不断发展的ICT和汽车行业的需求。与该州的合作旨在制定培训计划和举措，增强劳动力能力，并将奇瓦瓦州定位为创新驱动型制造业的中心。
在电力开发方面，富士康和奇瓦瓦致力于提高能源效率、探索可再生能源并支持可持续电力解决方案。富士康表示，此次合作凸显了双方对环保实践的共同承诺，并为圣热罗尼莫和华雷斯的商界推动积极变革。
供应链的分散化促使制造商加紧在中国以外的世界其他地区的部署。越南由于毗邻中国，一直是东南亚投资者最喜欢的目的地。墨西哥是北美客户的首选地点。
业内消息人士称，富士康在华雷斯运营着多个生产基地，每个生产基地都针对特定客户。
富士康在华雷斯的制造工厂主要生产服务器、笔记本电脑、台式电脑和打印机，并补充说，与奇瓦瓦扩大合作伙伴关系预计将促使富士康将更多生产线迁至墨西哥。
6.机构：全球智能手机CIS市场疲软，iPhone 15图像传感器曝光
集微网消息，研究机构TrendForce集邦咨询9月6日表示，全球智能手机市场持续面对通胀、经济前景不乐观等因素，加上智能手机产品发展趋于成熟，消费者不断延长换机的周期，市场的成长动能疲软。因此，机构预计2023年全球智能手机CIS（图像传感器）出货量约为43亿个，年减3.2%。
机构表示，苹果iPhone 15与iPhone 15 Plus两款机种，其所使用的图像传感器将会采用索尼的双层（Photodiode + Pixel）晶体管像素架构（2-Layer Transistor Pixel），扩大成像的动态范围，至于高端的iPhone 15 Pro系列则会搭载由索尼提供的 LiDAR 光学雷达扫描仪，进一步增加夜间拍摄能力，而其中最旗舰的iPhone 15 Pro Max会搭载潜望式的镜头模组（Periscope Module），提升相机光学变焦的性能。
早年间智能手机CMOS尺寸多为1/2.5英寸规格，近年来越来越多的手机采用接近1英寸的大底CMOS感光元件，这样能够接收更多的光线，提高拍照画质。然而为避免智能手机变得厚重，在智能手机上搭载较大的CIS意味着需要为整个相机模组预留更大的内部空间，即需减少其他组件（如电池模组）的尺寸与占用空间，否则镜头模组可能会太大而凸起，甚至让手机变得太过笨重，因此在设计CIS时，供应商必须在像素单位的“大小”和“数量”上取得平衡。
机构认为，智能手机CIS的像素数量和大小并不会持续增加，主要是因为一般使用者对于108MP和200MP像素的感受度并没有太大差异。
因此，预计未来智能手机影像方面的升级方向，将聚焦CIS结构设计优化，通过改进感光元件的结构和材料，进一步提升感光元件的性能，以及优化和升级影像处理算法，透过AI算法突破硬件限制，进一步提升图像的清晰度、动态范围，并减少噪点，提高成像质量。
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