晶盛机电近日披露，公司自2017年开始投入碳化硅晶体生长设备和工艺的研发，经过不懈努力，终于在2018年成功研发出6英寸碳化硅晶体生长炉。随后，公司于2020年建立了长晶和加工研发实验线，进一步推动了碳化硅技术的发展。在2022年，晶盛机电成功研发出8英寸N型碳化硅晶体，为碳化硅衬底项目的量产打下了坚实的基础。
进入2023年，晶盛机电正式启动了碳化硅衬底项目的量产阶段。这一突破性的进展标志着公司在碳化硅领域取得了重要成果，同时也将推动半导体产业的发展。
碳化硅衬底在半导体行业中具有广泛的应用前景，其优异的物理性能和化学稳定性使得碳化硅成为制造高效、高功率半导体器件的理想材料。晶盛机电的成功研发和量产将为半导体行业带来更多的创新和突破。
总之，晶盛机电在碳化硅领域的研发和量产进展令人瞩目，这将为半导体行业的发展注入新的活力。
本文链接：http://www.28at.com/showinfo-27-45359-0.html晶盛机电：碳化硅衬底项目进入量产阶段
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