FPGA领域的领军企业莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）于本周首次举办开发者大会，并发布了一系列新产品。该公司希望通过这次大会吸引更多的产业公司开始考虑使用莱迪思的产品来满足他们的FPGA需求。
莱迪思在大会上宣布，将与全球领先的计算技术公司NVIDIA在传感器桥接解决方案上进行合作。双方将Lattice FPGA与NVIDIA的Jetson Orin和IGX Orin平台整合到新的开放原始码参考板中。这一创新将提高边缘AI应用中连接各种传感器的效率。目前，该参考板已向早期使用者提供，莱迪思计划在2024年上半年更广泛地提供该参考板和应用范例。
在开发者大会上，莱迪思还发布了全新的Avant产品线，其中包含针对中端市场的新FPGA装置系列Avant-G和Avant-X。Avant-G装置主要通过提供灵活的界面桥接来支持更多的系统界面，同时提供2,400 Mbps的专用LPDDR4存储器界面，以实现更广泛的应用，例如传感器融合和处理。
与此同时，莱迪思的Avant-X利用先进的高带宽连线和安全性来支持信号聚合和传输量，以满足数据路径网络等高要求的应用。莱迪思表示，公司的Propel和Radiant软件以及Glance边缘AI软件将支持Avant-G和Avant-X。
莱迪思半导体的产品行销总监Jay Aggrawal表示，公司的生态系统在过去四年中已经成长了五倍以上。他预测，全球在未来十年内对FPGA的需求可能达到100亿套。这一趋势将为莱迪思等FPGA厂商带来巨大的商业机遇。
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