在ICCAD 2023大会上，凌琳，西门子EDA全球副总裁兼中国区总经理，深度探讨了半导体行业的发展趋势，并以西门子EDA为例，分享了在行业低迷时期企业协同与创新发展的策略。
通过对2000年至今的产业发展数据的详细分析，凌琳观察到虽然个别细分市场有所下降，但整体市场呈现持续增长态势。他指出，集成电路半导体在电子产品中的价值比重不断上升，从过去的16%上升至近年的25%。这表明随着电子产品价值的不断攀升，半导体芯片的重要性将持续增加。
凌琳引用西门子EDA与客户群体的研究数据，解读了半导体行业未来的发展趋势。他强调了人工智能、边缘计算、数据中心、人脸识别以及自动驾驶ADAS车载等领域的巨大潜力。凌琳认为，随着智能化、数字化转型的推动，智慧城市、工业4.0、物联网等领域有望在未来几年迎来指数级的增长。
对于半导体市场，凌琳提出了需要长远眼光的观点，强调了简单替代不是解决之道。他认为研发费用的增长反映了行业的健康发展，而市场规模的扩大将导致对人才的爆发性需求。凌琳呼吁行业协同加强基础研究、人才培养、校企合作以及高效工具的开发，以解决严重的人才缺口问题。
西门子作为一家以发明创造为本的企业，以创新为基因，选择EDA赛道。凌琳介绍了西门子EDA在创新方面的投入，包括增加研发力量、通过并购丰富产品线以及打造良好的生态环境。他强调了创新在制程、设计和系统三个方面的技术支柱，涉及异构集成3D IC Chiplet技术、集成优势结合AI等解决方案以及面向芯片系统化趋势的发展。
在最后，凌琳总结表示，在各大应用场景的共同驱动下，半导体行业的长期发展非常乐观。他鼓励行业在下行周期时注重技术和产品创新，以便在经济回暖时迅速占领市场。协同创新被视为解决问题的根本良药。
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