在近期的中国IC设计年会上，台积电(中国) 总经理罗镇球发表了主题演讲，题为《半导体的未来：趋势与展望》。他深刻阐述了对半导体市场未来成长趋势和发展潜力的独到见解。罗镇球强调，随着人类生活的数字化转型加速，半导体行业将面临更广泛、更快速的应用需求。他认为，当前半导体在各领域的应用不断扩展，且在现有应用中，芯片数量、质量和价格都在不断提高。
罗镇球指出，智能手机中的传感器数量已超过20个，智能汽车中的芯片数量更是达到了惊人的水平。他认为，半导体在现有产品中的价值和重要性越来越高，占据社会进程中的主导地位。展望未来，罗镇球对半导体市场表达了极为乐观的态度，预测全球半导体产业产值在2030年之前有望超过1万亿美元。
在谈到台积电的投入和布局时，罗镇球透露，公司每年在资本支出上投入300亿美元，拥有超过8000名研发人员。他强调了公司在研发方面的巨大支出，并提到了两个关键方向：将2D平面式微缩推进到3D整合，并提升能源使用效率。罗镇球指出，通过调整晶体管结构、使用新材料和新封装等手段，半导体行业成功提升了能源使用效率。
此外，台积电还在开辟新的技术赛道，包括设计工艺协同优化（DTCO）、2.5D/3D封装技术以及系统技术协同优化（STCO）。罗镇球认为，这些技术的整合将为半导体行业带来更多的创新和增长机会。
综合来看，罗镇球对半导体行业的未来发展趋势充满信心。他认为，要实现半导体行业产值的大幅提升，需要通过DTCO/STCO的整合、2.5D/3D封装技术的提升以及电学和光学的整合，使计算、存储和传输能力协同发展。在这个过程中，半导体企业需要共同努力，共同推动行业的不断创新和进步。
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