全球半导体行业正面临光掩模短缺的问题。光掩模是芯片制造过程中的关键元件，用于将电路图案转移到硅片上。短缺的主要原因是美国制裁推动了中国芯片的蓬勃发展，越来越多的中国芯片设计商带来了强劲的需求。
尽管一些主要光掩模生产商正在满负荷生产，但供应仍然不足，订单急剧增加，预计光掩模价格即将上涨。光掩模用于在光刻工艺中将电路图案转移到硅片上，是芯片制造工艺的重要组成部分。
新节点的复杂性和芯片技术的进步直接影响到所需掩模的数量。每种芯片设计都需要多次曝光来分层构建芯片设计，芯片制造过程中使用的光掩模数量因芯片而异。传统的芯片制造工艺可能需要大约30个掩模才能在晶圆上打印出复杂的芯片设计，而最新、最复杂的芯片制造工艺通常需要70到80个掩模。
报告称，光掩模需求激增的主要原因是中国半导体公司的快速增加。在过去的一年里，中国无晶圆厂芯片公司的数量猛增至3243家，这主要是受美国制裁的影响。这一情况给本已紧张的光掩模供应链带来了更大的压力。
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