ictimes消息，2023年11月，联发科发布了备受瞩目的天玑9300旗舰5G生成式AI移动芯片，为移动SoC领域带来了颠覆性的4+4全大核CPU架构。数码博主对天玑9300进行了极限CPU测试，结果显示在极端条件下，该芯片表现出色，不仅在性能上超越竞争对手，而且在极端高负载情况下也能保持出众性能。
在CPU烤机测试中，天玑9300进行了15分钟多线程满载测试，平均跑分39438分，领先对手11.2%；最低分数325238分，领先2.8%。进行100线程压力测试时，平均跑分达511241分，领先对手多达14%；最低分数417705分，领先4.1%。此外，天玑9300在最高跑分上更是完胜同行最新旗舰。
该芯片采用台积电第三代4nm先进制程，借助联发科先进的能效技术，多核性能提升40%，功耗相比上一代降低33%。CPU部分搭载4个Cortex-X4 3.25GHz超大核、4个Cortex-A720 2.0GHz大核，GPU采用全新12核Immortalis-G720架构GPU，峰值性能提升46%。
天玑9300在安兔兔V10和GeekBench 6.2.0测试中均位居移动SoC榜首，充分展现了其高智能、高性能、高能效、低功耗的特点。虽然CPU压力测试是一种极端环境，但这表明天玑9300能够在各种场景下保持稳定性能释放，为用户提供卓越的智能手机体验。
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