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Nextin交付新一代晶圆检测设备

来源：责编：时间：2023-12-01 17:13:33 205观看

导读韩国半导体检测设备专业技术企业Nextin在第三季度成功交付了其最新一代晶圆检测设备，价值高达70亿韩元。每台设备的成本达到600万美元，为半导体制造商提供了先进的光学图像对比技术，用于检测半导体元件制造过程中的微小

韩国半导体检测设备专业技术企业Nextin在第三季度成功交付了其最新一代晶圆检测设备，价值高达70亿韩元。每台设备的成本达到600万美元，为半导体制造商提供了先进的光学图像对比技术，用于检测半导体元件制造过程中的微小花纹缺陷和杂质。

Aegis-DP和Aegis-II设备的推出标志着Nextin在半导体产业取得的重大突破。这些设备在半导体电路生成工艺中，通过光学图像对比方式提高了细微花纹缺陷和杂质的检测效率，为制造商的研发单位提供了强有力的工艺技术支持，同时提升了生产的良率。

Nextin的最新设备Aegis-3相较于Aegis-2，检测速度提高了30%。公司计划将更多套件供应给中国代工厂和内存芯片制造商。此外，Nextin还向其他芯片制造商提供ResQ（去除静电的极紫外工艺）和Iris（3D晶圆检查）等设备。

根据InvestKorea的数据，Nextin是韩国唯一专注于半导体检测设备的技术企业，专业制造和销售晶圆花纹缺陷检测设备，用于检测半导体元件制作工艺中的花纹缺陷和杂质。在半导体制作过程中，特别是在前道工艺领域，国内化率相较于后道封装工艺仍较低。Nextin的技术突破填补了市场上对于进口设备的依赖，为韩国半导体产业带来了新的发展机遇。

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