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晶升股份宣布总部研发中心圆满封顶

来源：责编：时间：2023-12-01 17:13:33 201观看

导读在11月28日这个值得纪念的日子里，晶升股份高调宣布，公司总部生产及研发中心项目已圆满封顶。这一宏伟工程的完成标志着公司在半导体领域的全新篇章。晶升股份明确表示，这一建设项目旨在基于公司现有主营业务实施产能扩充

在11月28日这个值得纪念的日子里，晶升股份高调宣布，公司总部生产及研发中心项目已圆满封顶。这一宏伟工程的完成标志着公司在半导体领域的全新篇章。

晶升股份明确表示，这一建设项目旨在基于公司现有主营业务实施产能扩充，同时致力于推进晶体生长设备和长晶工艺的技术研发与升级。这不仅有助于加速研发成果的产业化过程，更将为公司拓宽产品线、更好地满足客户需求提供强有力的支持。

据相关资料显示，成立于2012年2月的晶升股份是一家国家高新技术企业，专注于8-12英寸半导体级单晶硅炉、6-8英寸碳化硅、砷化镓等半导体材料长晶设备及工艺开发。公司致力于为各类半导体材料客户提供定制化晶体生长设备、工艺及技术服务。

近期，晶升股份积极开拓中国台湾市场，与客户保持密切的技术交流，并已取得批量订单，订货数量不断增加。同时，公司正在积极布局海外市场。晶升股份指出，其半导体级单晶硅炉和SiC单晶炉已成功交付并验收，备受客户好评。公司在中国台湾地区的主要竞争对手包括来自德国、韩国和日本等国外设备厂商。这一系列积极的举措将进一步巩固晶升股份在半导体行业的领先地位，为未来的技术创新和市场拓展奠定坚实基础。

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