公开资料显示，半导体制造环节中所需的材料多达数百种，按照类别划分主要包括硅片、光掩膜、光刻胶及配套试剂、电子气体、工艺化学品、溅射靶材、抛光材料等，光掩膜虽然在其中占比虽然没有硅片高，但其重要性同样不容忽视。
光掩膜，作为半导体制造过程中不可或缺的材料之一，近来面临着持续的短缺现象。制造商虽然加大了产能，却难以满足市场需求，这也导致了光掩膜的价格上涨趋势，预计将在2024年继续上升。
光掩膜在半导体生产工艺的光刻环节扮演着关键角色，通过多层掩膜协助生产，应对日益复杂和精细的芯片制程。随着晶圆代工厂对先进制程的不断追求，光掩膜需求将进一步增加。
目前，全球光掩膜市场以海外厂商为主导，其中包括凸版印刷、Photronics和DaiNippon Printing。这些公司的产能利用率维持在100%以上，预示着对光掩膜的需求将持续增长。国内企业也积极布局，如冠石科技和清溢光电分别在光掩膜领域展开投资和研发，为行业发展注入新的活力。
半导体产业因此迎来新的机遇，光掩膜市场的蓬勃发展将助推半导体技术的创新。
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