随着中美科技战的升级，先进封装技术成为了最新的战场。拜登政府采取了双管齐下的方式，限制美国公司获取先进芯片，同时支持本国的半导体生产。现在，美国将进一步扩大压力，将焦点转移到先进封装制程这一新兴领域。
根据彭博的报道，直到最近，半导体封装业务并未受到美国芯片制造商的重视，因此大多外包给亚洲，而中国是主要受益者。英特尔的数据显示，目前美国封装产能仅占全球的3%。
然而，先进封装技术突然间受到了热捧。英特尔将其视为恢复竞争力策略的核心；中国将其视为构建国内半导体产能的手段；而美国则将其作为自给自足计划的一部分。
美国商务部为其专注于前端制造的决定辩护，理由是制裁组装、测试和包装（APT）服务会扰乱供应链。而目前全球供应链中，APT服务发挥着关键且不可或缺的作用，并且无法被轻易替代。
《芯片法案》出台一年多后，美国政府最近概述了30亿美元的国家先进封装制造计划。美国商务部副部长Laurie Locascio表示，目标是到2030年之前建立多家大型封装厂，并减少对亚洲供应链的依赖。
封装测试是芯片制造的后端流程，其创新较少，附加价值也较低。然而，随着新技术的发展，芯片可以组合、堆叠并增强其效能，封装技术的复杂程度正在迅速提高。
虽然先进封装技术无法帮助美国与中国领先的半导体技术竞争，但它可以使中国通过将不同芯片紧密封装在一起以打造更快、更便宜的运算系统。在这种情况下，中国可以将其最新芯片制程保留给最重要的部分，并使用较旧的、更便宜的制程来制造次要功能的芯片，并将所有元件封装至功能强大的单一芯片中。
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