凸版印刷（Toppan Holdings）决定在接下来的3年里，将增加对半导体相关的电子领域的投资。据日经新闻（Nikkei）报道，这次的投资总额预计为600亿日圆（4亿美元），比上一个3年期间增加了100亿日圆。
凸版印刷的目标是在2025年度将FC-BGA载板的产能提升至2022年度的两倍。目前，凸版印刷已经在日本新泻县的工厂生产FC-BGA载板。由于生成式AI的快速发展，FC-BGA载板的需求持续增长，使得该领域的投资变得至关重要。
此外，凸版印刷还计划与客户合作，在日本以外的国家设立FC-BGA载板工厂。这种策略可以规避半导体市场波动带来的风险。
除了FC-BGA载板外，凸版印刷还将继续投资其原有的半导体光罩（Photomask）生产。根据凸版印刷的官方数据，预计2023年度（2023/4~2024/3）的合并营收约为1.625万亿日圆，年增0.4%，合并营益780亿日圆，年增1.8%。其中，半导体相关的电子事业营收占比约为15%。尽管如此，凸版印刷在接下来的3年里的成长投资计划中，半导体相关的电子事业领域的投资占比将达到30%左右。
尽管预计服务器和网络领域的市场将在2023年度下半年（2023/10~2024/3）下滑，导致FC-BGA载板需求减弱，但凸版印刷仍将继续对AI相关的FC-BGA载板进行投资。
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