2022年5月，三星公司宣布在美国德州泰勒市新建一座晶圆厂，初步投资规模达170亿美元。然而，到了2022年12月，三星开始采购设备，并将总投资额进一步提高至250亿美元。计划于2024年开始运营的新工厂将采用先进的EUV微影曝光设备，以5纳米制程满足不断增长的美国客户需求。
据外媒Sammobile报道，三星不仅在泰勒市新晶圆厂旁兴建一座面积达270万平方英尺的建筑，而且已经启动了施工工作。新建厂房名为“三星制造厂2号”，三星还聘请了当地工程公司进行审查和检查。
三星与当地政府签署了开发协议，要求政府指定资源，并建立了场地开发、建筑施工审查、批准和检查的快速流程。尽管三星尚未公布新建计划的详细信息，但媒体普遍猜测这可能是存储材料库，或者是扩建生产线的一部分。
根据媒体的报道，三星的总投资额已接近2,000亿美元，计划在未来20年内在德州新建11座半导体工厂。其中，两座将位于奥斯汀，而泰勒市将容纳九座工厂，两地之间的距离约为25英里。这一系列的投资计划标志着三星公司在美国半导体市场的全面升级。
本文链接：http://www.28at.com/showinfo-27-34381-0.html三星新晶圆厂全面升级，投资规模再飙升！
声明：本网页内容旨在传播知识，若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。邮件：2376512515@qq.com
上一篇： AI时代冲击：先进封装技术助力算力需求
下一篇： 罗姆宣布明年启动8英寸碳化硅晶圆生产计划
Copyright © 2016-2023 天津谷骐科技有限公司 版权所有 sitemap.xml
违法及侵权请联系：2376512515@qq.com 津ICP备18001702号
津公网安备 12010102000574号
