本月初，罗姆株式会社社长松本功在财报电话会议上宣布，公司计划于2024年在宫崎县的国富工厂开始生产8英寸碳化硅晶圆。
据了解，罗姆在今年7月透过其子公司Lapis半导体与Solar Frontier达成了基本协议，收购了国富工厂的资产，并着手将该工厂改建为8英寸碳化硅晶圆制造工厂。
目前，罗姆在日本拥有3个SiC基功率半导体生产基地，分别位于福冈、宫崎和国富工厂。
罗姆的战略目标是到2025财年将碳化硅功率半导体的收入提升至1000亿日元（超过47亿元人民币），并计划在2030财年将SiC产能提升至2021财年的35倍。
罗姆在碳化硅/氮化镓领域的新举措、对第三代半导体关键技术的展望，以及EcoGaN和SiC技术对新能源市场的影响，都将成为业界关注的焦点。
本文链接：http://www.28at.com/showinfo-27-34382-0.html罗姆宣布明年启动8英寸碳化硅晶圆生产计划
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