近日，三星电子宣布将在2024年推出名为"SAINT"（Samsung Advanced Interconnection Technology）的全新3D半导体封装技术。这一技术的引入旨在应对生成式人工智能（Generative AI）和终端装置AI的快速发展，将成为三星电子进军先进封装领域的重要一步。
据了解，三星在2021年推出了2.5D封装解决方案"H-Cube"，之后不断加速研发芯片封装技术。"SAINT"的推出被视为三星提升AI数据中心半导体竞争力、强化手机应用处理器（AP）效能的战略之一。
简而言之，3D封装技术将芯片垂直堆叠，而不是传统的水平配置，使得不同类型的芯片可以更紧密地协同运作。据传，三星已经完成了"SAINT-S"技术验证，该技术将临时数据储存的SRAM垂直堆叠于CPU等元件上。
预计，2024年，三星将完成DRAM、AP等的"SAINT-D"和"SAINT-L"技术验证。"SAINT-D"将数据储存DRAM置于CPU、GPU等处理器上，而"SAINT-L"则是将AP等处理器进行上下配置。
封装作为半导体制造的关键阶段之一，将芯片放置在保护壳中以防腐蚀，并提供芯片相互连接的界面。市场研究公司Yole Intelligence预测，先进封装市场规模将在2028年达到786亿美元，显示了这一领域巨大的发展潜力。
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