当前位置：首页 > 科技 > 芯片

三星电子2024年将推出创新3D封装技术 SAINT

来源：责编：时间：2023-11-20 17:12:17 180观看

导读近日，三星电子宣布将在2024年推出名为"SAINT"（Samsung Advanced Interconnection Technology）的全新3D半导体封装技术。这一技术的引入旨在应对生成式人工智能（Generative AI）和终端装置AI的快速发展，将成为三星电子进军先

近日，三星电子宣布将在2024年推出名为"SAINT"（Samsung Advanced Interconnection Technology）的全新3D半导体封装技术。这一技术的引入旨在应对生成式人工智能（Generative AI）和终端装置AI的快速发展，将成为三星电子进军先进封装领域的重要一步。

据了解，三星在2021年推出了2.5D封装解决方案"H-Cube"，之后不断加速研发芯片封装技术。"SAINT"的推出被视为三星提升AI数据中心半导体竞争力、强化手机应用处理器（AP）效能的战略之一。

简而言之，3D封装技术将芯片垂直堆叠，而不是传统的水平配置，使得不同类型的芯片可以更紧密地协同运作。据传，三星已经完成了"SAINT-S"技术验证，该技术将临时数据储存的SRAM垂直堆叠于CPU等元件上。

预计，2024年，三星将完成DRAM、AP等的"SAINT-D"和"SAINT-L"技术验证。"SAINT-D"将数据储存DRAM置于CPU、GPU等处理器上，而"SAINT-L"则是将AP等处理器进行上下配置。

封装作为半导体制造的关键阶段之一，将芯片放置在保护壳中以防腐蚀，并提供芯片相互连接的界面。市场研究公司Yole Intelligence预测，先进封装市场规模将在2028年达到786亿美元，显示了这一领域巨大的发展潜力。

本文链接：http://www.28at.com/showinfo-27-31433-0.html三星电子2024年将推出创新3D封装技术 SAINT

声明：本网页内容旨在传播知识，若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。邮件：2376512515@qq.com

上一篇：张忠谋：美国复制台积电短时间内难以实现

下一篇：国内微影机掀起研发热潮，上海微电子招聘高薪英才

标签：

热门焦点

影音体验是真的强简单聊聊iQOO Pad

大公司的好处就是产品线丰富，非常细分化的东西也能给你做出来，例如早先我们看到了新的vivo Pad2，之后我们又在iQOO Neo8 Pro的发布会上看到了iQOO的首款平板产品iQOO Pad。虽
iPhone卖不动了！苹果股价创年内最大日跌幅：市值一夜蒸发万亿元

8月5日消息，今天凌晨美股三大指数高开低走集体收跌，道指跌0.41%；纳指跌0.36%；标普500指数跌0.52%。热门科技股也都变化极大，其中苹果报181.99美元，跌4.8%，创
Flowable工作流引擎的科普与实践

一.引言当我们在日常工作和业务中需要进行各种审批流程时，可能会面临一系列技术和业务上的挑战。手动处理这些审批流程可能会导致开发成本的增加以及业务复杂度的上升。在这
学习JavaScript的10个理由...

作者 | Simplilearn编译 | 王瑞平当你决心学习一门语言的时候，很难选择到底应该学习哪一门，常用的语言有Python、Java、JavaScript、C/CPP、PHP、Swift、C#、Ruby、Objective-
之家push系统迭代之路

前言在这个信息爆炸的互联网时代，能够及时准确获取信息是当今社会要解决的关键问题之一。随着之家用户体量和内容规模的不断增大，传统的靠"主动拉"获取信息的方式已不能满足用
使用AIGC工具提升安全工作效率

在日常工作中，安全人员可能会涉及各种各样的安全任务，包括但不限于：开发某些安全工具的插件，满足自己特定的安全需求；自定义github搜索工具，快速查找所需的安全资料、漏洞poc、exp
一条抖音4亿人围观 ! 这家MCN比无忧传媒还野

作者：Hiu 来源：互联网品牌官01 擦边少女空降热搜，幕后推手曝光被网友誉为“纯欲天花板”的女网红井川里予，近期因为一组哥特风照片登上热搜，引发了一场互联网世界关于
Android 14发布：首批适配机型公布

5月11日消息，谷歌在今天凌晨举行了I/O大会，本次发布会谷歌带来了自家的AI语言模型PaLM 2、谷歌Pixel Fold折叠屏、谷歌Pixel 7a手机，同时发布了Androi