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广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目:封顶

来源: 责编: 时间:2023-11-20 08:58:02 224观看
导读科学城发展集团近日宣布,其位于知识城集成电路创新园的项目即将启动,总投资约9.55亿元。项目占地3万平方米,建筑面积达12.7万平方米,为了创造更高效的工作环境,采用了生产、实验和研发办公的垂直分区模式。该项目将汇聚高

科学城发展集团近日宣布,其位于知识城集成电路创新园的项目即将启动,总投资约9.55亿元。项目占地3万平方米,建筑面积达12.7万平方米,为了创造更高效的工作环境,采用了生产、实验和研发办公的垂直分区模式。IFa28资讯网——每日最新资讯28at.com


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该项目将汇聚高科技工业生产、研发办公和生活服务于一体,为科技从业者提供全方位支持。新建工业厂房的设计旨在满足多层次的需求,为创新型企业提供理想的创业基地。IFa28资讯网——每日最新资讯28at.com


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今年3月,广东省发展改革委公布了广东省2023年的重点建设项目,其中包括广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目。这一系列举措标志着科学城集团在推动创新、促进科技产业发展方面取得了新的突破。IFa28资讯网——每日最新资讯28at.com


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11月14 日,广东盈骅总部和微处理芯片封装载板项目封顶仪式举行。IFa28资讯网——每日最新资讯28at.com


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