中关村协同基金官方公众号近日公布，炽芯微电子科技（苏州）有限公司完成了Pre-A轮融资。这一轮融资由中关村协同创新直投基金、纳川同和基金、毅达资本和苏州恩都法汽车系统有限公司共同投资。这标志着炽芯微电子在推动SiC塑封功率模块封测技术发展上获得了重要的资金支持。
据悉，炽芯微电子成立于2023年，专注于研发并生产具备全自主知识产权的新型功率模块封装和测试技术。公司致力于解决传统灌胶模块在可靠性、杂散电感、工作温度、兼容性等电热学特性方面的局限性，推动塑封功率模块成为下一代主流产品。
在融资资金的支持下，炽芯微电子将主要用于首期生产能力建设，包括万级洁净厂房建设、生产设备及实验室设备采买等。这将为公司的研发和生产工作提供重要的基础设施支持。
炽芯微电子在材料、方法、工艺和可靠性标准上进行了深入研究，建立了独特的高质量封测方法和体系。公司具备从0-1的产品开发和量产能力，并打造了全国产化功率模块封测生产线和实验室。这一轮融资将为公司在这一领域的进一步发展提供重要的资金保障。
总的来说，炽芯微电子在获得新一轮融资后，将有更大的发展空间和机会去推动其SiC塑封功率模块封测技术的发展。我们期待看到公司在这一领域取得更多的成果和突破。
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