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子牛亦东科技签约4.5亿集成电路核心零部件研发项目

来源：责编：时间：2023-11-16 16:54:24 157观看

导读近日，一项总投资额高达4.5亿元人民币的重要项目在黄冈高新区光电子信息科技服务中心正式签约。该项目由子牛亦东牵头，并引进韩国先进技术团队共同开发，旨在打造集成电路核心零部件的全面化生态链。根据黄冈高新区管委会

近日，一项总投资额高达4.5亿元人民币的重要项目在黄冈高新区光电子信息科技服务中心正式签约。该项目由子牛亦东牵头，并引进韩国先进技术团队共同开发，旨在打造集成电路核心零部件的全面化生态链。

根据黄冈高新区管委会透露，该项目主要涉及集成电路核心零部件的清洗及表面涂层处理，同时还将建设零部件维修和新品制造等配套产业。这一项目的实施将推动黄冈高新区在半导体领域的发展，提升区内产业集聚效应。

资料显示，北京子牛亦东科技有限公司是一家专业从事半导体零部件研发、设计、组装、验证及销售的公司。而高美可科技（无锡）有限公司则是高美可股份有限公司（KoMiCo）的全资子公司，KoMiCo是韩国率先实现半导体配件清洗、涂层商业化的公司。

此次签约仪式的成功举行，标志着黄冈高新区与子牛亦东、高美可科技的紧密合作迈出了实质性的一步。随着项目的推进，各方将共同构建一个高度集成的半导体零部件生产体系，以进一步推动中国半导体产业的发展。

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