ictimes消息，据市场传闻，继英伟达在10月份下单扩大了台积电的CoWoS先进封装之后，包括苹果、AMD、博通、迈威尔等重量级客户近期也纷纷追单。
台积电正在积极扩增CoWoS的产能，预计明年的月产能将比原先预期增加20%，达到3.5万片，这将有助于缓解产业AI芯片短缺的状况。
英伟达CEO黄仁勋在11月9日表示：“台积电是我们的未来。今天没有任何公司，放眼历史上也没有人，它的广度和影响力可以和台积电比拟。”
台积电总裁魏哲家曾表示，在2024年底前，台积电计划将CoWoS产能增加一倍。然而，总体产能实际上将高出这一目标一倍以上。从2023年到2024年，由于市场需求非常高，甚至到2025年，这一趋势仍将持续。
台积电不评论传闻，但总裁魏哲家在上次法说会上表示，他们预期到明年底CoWoS产能将扩充一倍，并将在2025年继续扩产。此外，他还提到，五大客户的大规模追单表明AI应用正在广泛使用，这带动了GPU和AI加速器等IC的需求。这使得包括广达、纬创、纬颖、英业达等在内的AI服务器供应链受益。这些因素都预示着未来的市场需求将持续增长。
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