NVIDIA推出HGX H200，效能大幅提升

11月13日，英伟达正式宣布，在目前最强AI（人工智能）芯片H100的基础上进行一次大升级，发布新一代H200芯片。H200拥有141GB的内存、4.8TB/秒的带宽，并将与H100相互兼容，在推理速度上几乎达到了H100的两倍。H200预计将于明年二季度开始交付，英伟达尚未公布其价格。gDw28资讯网——每日最新资讯28at.com

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H200引人瞩目的地方在于，它是首款搭载HBM3E的GPU，这种速度更快、容量更大的存储器将加速生成式人工智能（generative AI）和大型语言模型（LLM），同时提升科学运算的高效能运算工作负载。gDw28资讯网——每日最新资讯28at.com

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相较于A100，H200的存储器速度达每秒4.8 TB，存储容量几乎翻倍，带宽增加了2.4倍。gDw28资讯网——每日最新资讯28at.com

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NVIDIA宣布，全球服务器制造商和云端服务供应商将在2024年第2季开始出货搭载H200的系统。gDw28资讯网——每日最新资讯28at.com

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H200将提供包含四路和八路配置的HGX H200服务器主机板，与HGX 100系统兼容。此外，H200还可与NVIDIA GH200 Grace Hopper超级芯片搭配使用，该芯片于2023年8月推出，采用HBM3E。gDw28资讯网——每日最新资讯28at.com

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HGX H200采用NVIDIA NVLink和NVSwitch高速互连技术，可为各种应用工作负载提供高效能，包括对超过1750亿个参数的最大模型进行大型语言模型训练和推断。gDw28资讯网——每日最新资讯28at.com

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英伟达还透露，下一代Blackwell B100 GPU也将在2024年推出，性能已经“望不到头”。gDw28资讯网——每日最新资讯28at.com

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