ictimes消息，人工智能（AI）的兴起正在全球范围内席卷，发展趋势已经确立。华邦电子总经理陈沛铭在成电论坛上表示，AI将推动动态随机存取记忆体（DRAM）市场快速增长。据估计，未来三年内DRAM产值有望翻倍，今年的产值约为430亿美元，随着出货量和产品价格的上涨，到2026年有望突破1000亿美元的规模。
陈沛铭进一步指出，随着AI技术的普及，边缘AI应用也在逐渐兴起，这就要求记忆体需要配合其应用特性进行架构开发，采用一些创新技术，例如开发高效能、高频宽、低延迟、低功耗的记忆体，以及利用3D堆叠技术来增加记忆体容量和频宽等。这些技术创新将成为未来关注的重点。
陈沛铭还指出，服务器出货量过去每年都在增长7%至8%，但今年却出现了罕见的衰退，出货量可能从1400万台降至1200万台。不过未来有望恢复增长，其中，目前每年的AI服务器出货量不超过20万台，预计明年将大幅增加至100万台规模，这将带动高频宽记忆体（HBM）的供不应求。
陈沛铭强调，手机数据机、固态硬盘（SSD）和影像对记忆体频宽的要求很高，为了满足市场上对小密度、高计算能力的记忆体需求，华邦电子也推出了CUBE方案，以抢占AI商机。
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