黄仁勋力挺台积电高端封装技术，三星被冷落引热议

据韩媒《亚洲经济》等报道，NVIDIA首席执行官黄仁勋在COMPUTEX 2025期间的表态引发了广泛关注。他在全球记者会上明确表示，台积电的CoWoS技术是目前无可替代的高端封装方案，而对三星的相关技术则避而不谈。
黄仁勋在5月21日于台北文华东方酒店举行的GTC Taipei全球记者会上，被问及高端封装技术的重要性时，展示了NVIDIA芯片的尺寸，并指出其超越极限的关键在于台积电的CoWoS技术。他强调，目前没有其他技术可以替代CoWoS。即便被追问三星的高端封装技术，黄仁勋依然重申了台积电技术的领先地位。
高端封装技术在AI领域的重要性不言而喻。随着摩尔定律接近极限，单一芯片内晶体管数量的增长趋于停滞，小芯片（chiplet）架构成为解决方案。NVIDIA的“Blackwell”芯片便是通过将GPU与多个高带宽存储器（HBM）整合在同一基板上，以实现功能最大化。这使得高端封装技术在未来半导体市场中的需求将持续增长。
值得注意的是，黄仁勋在此次台北行程中刻意回避提及“三星”，却在参观COMPUTEX 2025展场时特意访问了SK海力士展位，并为其加油打气。这一行为进一步凸显了NVIDIA与SK海力士的紧密合作关系。

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