三星或在Galaxy S25 FE搭载联发科芯片，降低对高通依赖

据韩媒《韩国经济》报道，三星电子正考虑在其智能手机Galaxy S25 FE中采用联发科的应用处理器（AP），而非继续使用高通产品。
Galaxy S25 FE预计于2025年下半年推出，定位为亲民版旗舰机。据NotebookCheck等外媒透露，三星正在评估搭载联发科“天玑9400”芯片的方案。据悉，天玑9400的性能接近高通旗舰芯片Snapdragon 8 Elite，但价格便宜约20%。此外，三星已于2024年7月将自家16GB LPDDR5X移动DRAM应用于天玑9400，并完成了读取、写入等基本功能的验证，为商业化铺平道路。
目前，三星在中高端手机中主要使用高通芯片，平价型号则多采用自家Exynos芯片组。然而，AP在移动设备中约占成本的20%。据三星内部规划，Galaxy S25 FE将优先搭载自家AP“Exynos 2400e”，但如果晶圆代工部门无法满足产量需求，联发科芯片将成为备选方案。
近年来，高通每年将AP价格提高约10%~20%，导致三星的采购成本大幅增加。数据显示，2024年三星在移动AP上的支出约为10.93万亿韩元（约合78.09亿美元），较2020年的5.63万亿韩元几乎翻倍。在此背景下，三星希望通过引入联发科芯片，降低对高通的依赖，优化供应链结构。

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