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封测龙头日月光,收购晶圆厂

来源:icspec 责编: 时间:2025-05-17 11:57:02 226观看
导读5月14日,全球封测龙头日月光投控代旗下子公司台湾福雷电子公告,将以每股9元新台币收购元隆电子普通股,最高收购1.51万张,预定收购总金额预估为1.36亿元。业界推测收购后元隆可能私有化整顿。以元隆当日收盘价8.73元计算,此


5月14日,全球封测龙头日月光投控代旗下子公司台湾福雷电子公告,将以每股9元新台币收购元隆电子普通股,最高收购1.51万张,预定收购总金额预估为1.36亿元。业界推测收购后元隆可能私有化整顿。

以元隆当日收盘价8.73元计算,此次收购溢价约3.09%。收购期间为5月15日至6月24日,完成后日月光投控对元隆的持股比例将从55.78%提升至68.18%,进一步巩固控股地位。

日月光可能将元隆电子纳入集团封测业务体系,利用自身在先进封装(如异构集成、晶圆级封装WLP)领域的技术优势,推动元隆转向第三代半导体或高附加值制程,迎接未来AI需求爆发的全新商机。

据财报显示,元隆2025年第1季合并营收为2.68亿元新台币,同比增长24.55%,环比增长14.16%;税后净损达1.28亿元,每股净值转负至-0.42元,亏损幅度写下近4年以来单季新高。

市场认为,由于6寸功率半导体晶圆代工市场报价不断处于弱势,使元隆电子营运成本高居不下,已连续9个季度面临营运亏损局面。截至第一季度末,元隆电子每股净资产较2024年底转负,依规定将面临退市命运。

据TrendForce最新研究报告指出,2024年全球十大OSAT(外包半导体封测)厂商收入达415.6亿美元,同比增长3%;其中,日月光以185.4亿美元营收稳居榜首,市占率近45%。

全球半导体封测市场,正在面临技术升级和价值链重构的双重挑战。例如围绕AI、高效运算(HPC)应用发展的先进封测技术,皆对OSAT业者的制程能力提出更高要求。

日月光收购元隆后,可通过集团化资源支持其转型,例如将闲置产能用于AI芯片相关的晶圆代工或封装测试;元隆的资产整合也有助于日月光优化产能布局,在第三代半导体、汽车电子等增长赛道提前卡位。


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