博世半导体与琻捷电子达成战略合作，聚焦车载无线与传感器技术

4月22日，博世半导体与琻捷电子正式签署战略合作协议。双方将围绕车载无线解决方案、高精度智能化传感器以及车载IP技术三大核心领域展开深度合作。此次合作不仅整合了双方的技术与资源优势，还旨在推动全球领先的汽车电子经验与本土化研发、市场的结合，为行业提供更具竞争力的解决方案。
据琻捷电子创始人兼CEO李梦雄博士透露，在接待博世来访团队时，他表示：“此次合作具有里程碑意义，不仅是技术共享和资源整合，更是双方在研发、市场和应用领域的深度协同。”双方希望通过合作，增强信息与技术共享水平，实现共同发展，同时建立长期稳定的合作关系。
博世半导体作为全球领先的汽车电子技术供应商，致力于提供安全、舒适、低排放的驾驶体验。其产品组合涵盖MEMS传感器、SiC功率半导体、专用集成电路（ASIC）以及IP模块。目前，每辆车平均安装20个MEMS传感器，其中三分之一来自博世。预计到2035年，每辆新车将平均集成超过40颗博世芯片。
琻捷电子自2015年成立以来，专注于高性能车规芯片的研发、设计与销售，是国内少数涉及汽车功能安全的传感芯片设计公司之一。公司拥有新能源解决方案、胎压监测、通用传感/接口、无线BMS、超声波传感系统以及电源管理六大产品线，整体出货量超亿颗，成功打破国际品牌芯片供应商的垄断，助力汽车芯片国产化进程。

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