据港交所官网信息显示，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（以下简称“瀚天天成”）于2025年4月8日正式递交招股说明书，拟在港交所主板挂牌上市，中金公司担任独家保荐人。
根据招股书，瀚天天成计划将IPO募集的资金主要用于扩大碳化硅外延晶片产能，以满足市场需求。此外，资金还将用于技术研发，进一步巩固其技术优势，同时补充营运资金和满足一般公司用途。
瀚天天成曾于2023年12月底在上交所科创板提交招股书，但因公司及保荐人中金公司主动撤回IPO文件，2024年6月上交所终止了对其上市审核。最新招股书显示，瀚天天成转战港股市场的原因包括：通过国际平台提升全球知名度，优化资本结构，并吸引更多国际人才。公司目前已启动H股IPO相关工作。
作为全球首家实现8英寸碳化硅外延晶片大批量外供的生产商，瀚天天成也是中国首家实现3英寸、4英寸、6英寸和8英寸碳化硅外延晶片商业化批量供应的企业。2022年至2024年，公司累计交付碳化硅外延晶片超过45万片。据灼识咨询报告显示，自2023年起，按年销售片数计，瀚天天成已成为全球最大的碳化硅外延片供应商，2024年市场份额超过30%。
本文链接：http://www.28at.com/showinfo-27-144973-0.html瀚天天成冲刺港股IPO，拟募资扩产碳化硅外延晶片
声明：本网页内容旨在传播知识，若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。邮件：2376512515@qq.com
上一篇： 苹果高管大换岗：西欧及企业销售负责人将离职
下一篇： 荣芯半导体12英寸芯片生产线落地宁波
标签：
津公网安备 12010102000574号
