高通将发布骁龙新旗舰芯片，性能超200万跑分

据高通官方宣布，公司将于4月2日举办主题为“新生代，实力派”的新品发布会，届时将推出一款备受期待的旗舰芯片。尽管官方尚未公布新品的正式命名，但据爆料，这款芯片可能会被命名为骁龙8s Elite或骁龙8s Gen4，具体名称将在发布会上揭晓。
据悉，这款芯片将采用台积电4nm工艺制造，并配备X4+A720全大核架构。其CPU配置包括1×3.21GHz X4、3×3.01GHz A720、2×2.80GHz A720以及2×2.02GHz A720，GPU则为与骁龙8至尊版Adreno 830同代的Adreno 825，但核心规模稍低。此外，芯片还配备了6MB+8MB的缓存组合，性能表现十分强劲。

根据此前的爆料，这款芯片在安兔兔跑分测试中突破200万，性能介于骁龙8 Gen2和骁龙8 Gen3之间。与之相关的终端产品也将在4月陆续发布，包括REDMI Turbo 4 Pro、iQOO Z10 Turbo Pro、小米Civi 5 Pro以及OPPO K13 Pro等。其中，小米Civi 5 Pro有望成为全球首发机型。

本文链接：http://www.28at.com/showinfo-27-140687-0.html高通将发布骁龙新旗舰芯片，性能超200万跑分

声明：本网页内容旨在传播知识，若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。邮件：2376512515@qq.com

上一篇： 睿思芯科发布中国首款高性能RISC-V服务器芯片

下一篇： 苹果M5芯片新品预计2025年发布，M6芯片已在路上