中微公司发布12英寸晶圆边缘刻蚀设备

在SEMICON China 2025展会期间，中微半导体设备（上海）股份有限公司正式推出自主研发的12英寸晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona™。这款设备采用双反应台设计，可根据需求灵活配置最多三个双反应台的反应腔。每个反应腔能够同时加工两片晶圆，在降低生产成本的同时，满足晶圆边缘刻蚀的量产需求。其设计不仅提升了产出密度和生产效率，还配备了抗腐蚀材料的腔体和Quadra-arm机械臂，确保设备在卤素气体环境中的稳定性与耐久性。
Primo Halona™还引入了独特的自对准安装方案，可提高上下极板的对中精度和平行度，同时减少因校准安装导致的停机维护时间，助力客户优化产能。在智能化方面，该设备提供可选装的集成量测模块，支持本地实时膜厚量测和晶圆传送的补偿校准，操作简便，显著提升后期维护效率。

KH228资讯网——每日最新资讯28at.com

本文链接：http://www.28at.com/showinfo-27-140685-0.html中微公司发布12英寸晶圆边缘刻蚀设备

声明：本网页内容旨在传播知识，若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。邮件：2376512515@qq.com

上一篇： 光子计算新突破：Lightmatter推出3D光子超级芯片

下一篇： 睿思芯科发布中国首款高性能RISC-V服务器芯片