印度推出27亿美元补贴计划，涵盖面板、PCB、镜头模块

据彭博社报道，印度联邦内阁近日批准了一项总额达2292亿卢比（约合27亿美元）的国家级补贴计划，旨在促进电子零组件制造并创造更多就业机会，进一步推动印度制造业发展。
印度科技部长Ashwini Vaishnaw表示，这项补贴计划将持续6年，主要覆盖显示面板、镜头模块零组件，以及手机、笔记本电脑的外壳、PCB等关键元件制造。预计该计划将惠及电子、电信、医疗、消费电子、汽车和电机等多个产业。Vaishnaw还指出，这一计划将帮助苹果等企业逐步减少对中国零组件供应链的依赖，吸引更多投资进入印度市场。
印度政府预计，新补贴计划将吸引超过5935亿卢比（约合70亿美元）的投资，并创造超过9.1万个直接就业机会。此前，印度推出的生产连结激励（PLI）计划已促使苹果、三星电子等国际科技巨头在印度出口了数十亿美元的智能手机。
印度手机暨电子协会（ICEA）主席Pankaj Mohindroo表示，新计划将扩大中小企业的参与度，同时提升电子产业的附加价值，为印度电子制造业的长期发展奠定基础。

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