英韧科技新款主控芯片亮相MemoryS 2025峰会

3月12日，MemoryS 2025峰会在深圳成功举办，主题为“存储格局，价值重塑”，吸引了全球存储产业链及核心应用企业的参与。英韧科技在此次峰会上展示了其新款量产主控产品IG5222，引起了广泛关注。
IG5222是一款面向消费级市场的PCIe 4.0 SSD主控芯片，采用无DRAM设计，最高支持8TB存储容量，兼容多款主流TLC和QLC NAND闪存颗粒。据英韧科技介绍，该芯片在设计上注重PPA（性能、功耗和面积）的优化，实现了更优的性能表现、更低的功耗以及更小的芯片尺寸。
此外，IG5222还新增了DOE（数据对象交换）功能，旨在提升结构化数据的传输效率。通过减少协议握手次数，该功能显著提高了数据传输速度，尤其在加密数据的大块传输场景中表现突出。在本次峰会上，IG5222主要展示了与长江存储最新YMTC X4颗粒的适配效果，进一步凸显了其技术优势。

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