据专业设计高科技设施（如芯片生产工厂）的 Exyte 公司介绍，在不同地区建设晶圆厂的时间差异明显。在中国台湾，建设一座晶圆厂大约仅需 19 个月，而在美国却要长达 38 个月。这主要是因为美国获取建设许可耗时久，且晶圆厂施工并非全天候进行。
Exyte 数据显示，晶圆厂建设时长方面，中国台湾以 19 个月最短，新加坡和马来西亚需 23 个月，欧洲项目耗时 34 个月，美国则最慢。造成这种差异的关键在于，中国台湾许可流程简便且施工昼夜不停，而美国和欧洲审批延误，且施工时间有限。尽管美国出台法律，对部分晶圆厂免除联邦环境评估，但仍无法与中国台湾的高效相提并论。
建设成本上，各地也有巨大差距。虽然设备成本相近，但美国工厂建设成本约为中国台湾的两倍。这是由于美国劳动力成本高、监管要求繁杂以及供应链效率低。Exyte 高管 Herbert Blaschitz 提到，中国台湾劳动力经验丰富，建筑商无需过于详细的蓝图就能熟悉建设步骤，大大加快了项目进度。
为了能与中国台湾在晶圆厂建设上竞争，Exyte 认为美国和欧洲必须简化许可流程，改进施工技术，利用如数字孪生等先进规划工具。Herbert Blaschitz 建议采用 “虚拟调试”，即在实体施工前建立工厂数字模型，提前发现潜在问题，从而降低成本、减少环境影响，提升建设速度与效率。
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