当前位置：首页 > 科技 > 芯片

意法推出高性能光互连技术，赋能数据中心与AI集群

来源：责编：时间：2025-02-22 08:26:47 144观看

导读意法半导体（STMicroelectronics）推出高性能光互连技术，专为数据中心和AI集群设计。随着AI计算需求激增，对计算、内存、电源及互连的性能和能效提出更高要求。意法半导体利用硅光子学和下一代BiCMOS技术，助力企业克服挑战，计

意法半导体（STMicroelectronics）推出高性能光互连技术，专为数据中心和AI集群设计。随着AI计算需求激增，对计算、内存、电源及互连的性能和能效提出更高要求。

意法半导体利用硅光子学和下一代BiCMOS技术，助力企业克服挑战，计划下半年增产800Gb/s和1.6Tb/s光模块。

该技术核心在于光收发器能将光信号转换为电信号，实现数据在GPU、交换机和存储间的流动。

意法半导体的新型硅光子学（SiPho）技术可集成多个复杂元件至单一芯片，而BiCMOS技术则提供超高速、低功耗光连接，对AI增长至关重要。

意法半导体表示，AI需求加速高速通信技术在数据中心的应用，此时推出高能效硅光子技术恰逢其时。两项技术均将在欧洲采用300毫米工艺制造，助力客户开发光模块。

本文链接：http://www.28at.com/showinfo-27-132489-0.html意法推出高性能光互连技术，赋能数据中心与AI集群

声明：本网页内容旨在传播知识，若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。邮件：2376512515@qq.com

上一篇： OPPO看好折叠手机前景，预估未来成长空间翻倍

下一篇：阿里巴巴2024年Q4营收年增8%，AI与云端投资将加大

标签：

热门焦点

Mate60手机壳曝光致敬自己的经典设计

8月3日消息，今天下午博主数码闲聊站带来了华为Mate60的第三方手机壳图，可以让我们在真机发布之前看看这款华为全新旗舰的大致轮廓。从曝光的图片看，Mate 60背后摄像头面积依然
摸鱼心法第一章——和配置文件说拜拜

为了能摸鱼我们团队做了容器化，但是带来的问题是服务配置文件很麻烦，然后大家在群里进行了“亲切友好”的沟通图片图片图片图片对比就对比，简单对比下独立配置中心和k8s作为配
JVM优化：实战OutOfMemoryError异常

一、Java堆溢出堆内存中主要存放对象、数组等，只要不断地创建这些对象，并且保证 GC Roots 到对象之间有可达路径来避免垃圾收集回收机制清除这些对象，当这些对象所占空间超过
网红炒股不为了赚钱，那就是耍流氓！

来源：首席商业评论6月26日高调宣布入市，网络名嘴大v胡锡进居然进军了股市。在一次财经媒体峰会上，几个财经圈媒体大佬就“胡锡进炒股是否知道认真报道”展开讨论。有
8月见！小米MIX Fold 3获得3C认证：支持67W快充

这段时间以来，包括三星、一加、荣耀等等有不少品牌旗下的最新折叠屏旗舰都得到了不少爆料，而小米新一代折叠屏旗舰——小米MIX Fold 3此前也屡屡被传
华为HarmonyOS 4.0将于8月4日发布或搭载AI大模型技术

华为宣布HarmonyOS4.0将于8月4日正式发布。此前，华为已经针对开发者公布了HarmonyOS4.0，以便于开发者提前进行适配，也因此被曝光出了一些新系统的特性
iQOO Neo8系列新品发布会

旗舰双芯更强更Pro
回归OPPO两年，一加赢了销量，输了品牌

成为OPPO旗下主打性能的先锋品牌后，一加屡创佳绩。今年618期间，一加手机全渠道销量同比增长362%，凭借一加 11、一加 Ace 2、一加 Ace 2V三款爆品，一加
SN570 NVMe SSD固态硬盘价格与性能兼具

SN570 NVMe SSD固态硬盘是西部数据发布的最新一代WD Blue系列的固态硬盘，不仅闪存技术更为精进，性能也得到了进一步的跃升。WD Blue SN570 NVMe SSD的包装外

意法推出高性能光互连技术，赋能数据中心与AI集群

Mate60手机壳曝光致敬自己的经典设计

摸鱼心法第一章——和配置文件说拜拜

JVM优化：实战OutOfMemoryError异常

网红炒股不为了赚钱，那就是耍流氓！

8月见！小米MIX Fold 3获得3C认证：支持67W快充

华为HarmonyOS 4.0将于8月4日发布或搭载AI大模型技术

iQOO Neo8系列新品发布会

回归OPPO两年，一加赢了销量，输了品牌

SN570 NVMe SSD固态硬盘价格与性能兼具

最新推荐

猜你喜欢

热门推荐

相关资讯