2月13日，半导体封测大厂日月光投控公布2024年财报。全年营收达5,954.1亿元新台币，同比增长2%，毛利率提升至16.3%，税后纯益324.83亿元，同比增长2%。
其中，先进封测业务营收超过6亿美元，占整体封测业务营收的6%，全年封测业务营收同比增长3%，毛利率达22.5%。
日月光投控表示，受益于尖端先进封装和测试业务的强劲发展，预计2025年先进封测业务营收将增长至16亿美元。通信、PC、汽车等领域是其主要终端应用市场。
从封测服务内容来看，Bump/复晶封装/晶圆级封装/SiP营收占比最高，达47%。
日月光投控对未来充满信心，认为未来十年半导体市场将达到1万亿美元，其将受益于尖端先进制程技术和边缘AI应用带来的增长。公司将加大研发、人力资本、先进产能和智慧工厂建设的投资，以拓宽竞争优势。
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