美国芯片设备制造商泛林集团（Lam Research）宣布，未来几年将在印度南部卡纳塔克邦投资超过1000亿卢比（约合12亿美元），用于建设先进的半导体设备制造设施。这一投资计划是印度加强半导体生态系统战略的重要组成部分。
2月11日，泛林集团在“投资卡纳塔克”活动中与卡纳塔克邦工业区发展局（KIADB）签署了一份谅解备忘录（MoU），正式确认了这一投资意向。印度总理莫迪领导的政府近年来一直在积极推动本国芯片制造业的发展，推出了包括一项100亿美元的激励计划在内的多项政策，以吸引全球芯片企业到印度投资设厂。印度预计其半导体市场到2026年将达到630亿美元，显示出巨大的增长潜力。
全球芯片公司纷纷响应印度的号召，开始在印度投资和设立工厂。印度正在努力建立自己的半导体产业，并与中国台湾等主要半导体中心展开竞争。印度IT部长在社交媒体上表示，泛林集团的投资是印度半导体发展历程中的“又一个里程碑”，也是对印度政府半导体愿景的“重大信心投票”。
泛林集团作为全球领先的半导体设备制造商，其在印度的投资将为当地带来先进的技术和管理经验，有助于提升印度半导体产业的整体水平。此次投资不仅将促进印度半导体产业的快速发展，还将为当地创造大量就业机会，推动相关产业链的协同发展。随着越来越多的国际芯片企业进入印度市场，印度有望在全球半导体产业中占据一席之地，成为未来重要的半导体制造基地之一。
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