马来西亚公布国家半导体战略细节，计划吸引 5000 亿令吉投资

5 月 29 日消息，马来西亚总理安瓦尔・易卜拉欣（Anwar Ibrahim）近日公布了该国国家半导体战略的细节。JRL28资讯网——每日最新资讯28at.com

该战略目标通过三个阶段将马来西亚塑造为全球半导体弹性供应链中的重要一环。JRL28资讯网——每日最新资讯28at.com

在首个阶段中，马来西亚的重点是实现 OSAT 产能的现代化，扩大该国在先进封装领域的影响力。马来西亚计划在该阶段吸引至少 5000 亿令吉（IT酷哥备注：当前约 7750 亿元人民币）的投资。JRL28资讯网——每日最新资讯28at.com

其中海外资金将聚焦芯片，尤其是功率半导体的后端产能扩张；而马来西亚本国投资集中在 IC 设计等方面。JRL28资讯网——每日最新资讯28at.com

而在第二阶段，马来西亚计划重点培育至少十家年营收达 10 亿~47 亿令吉（当前约 15.5~72.85 亿元人民币）的 IP 设计和先进封装企业，同时培育至少一百家年营收接近 10 亿令吉的半导体领域公司。JRL28资讯网——每日最新资讯28at.com

为了实现这一发展目标，马来西亚政府将提供 250 亿令吉（当前约 387.5 亿元人民币）的财政支持，建设国际级半导体研发中心，并为 60000 名工程师提供培训支持。JRL28资讯网——每日最新资讯28at.com

本文链接：http://www.28at.com/showinfo-26-91549-0.html马来西亚公布国家半导体战略细节，计划吸引 5000 亿令吉投资

声明：本网页内容旨在传播知识，若有侵权等问题请及时与本网联系，我们将在第一时间删除处理。邮件：2376512515@qq.com

上一篇： 探索中小企业数字化转型新路径，“数智笃行”数字化赋能生态大会成功举行

下一篇： 滴滴第一季度总营收 491 亿元同比增长 14.9%，中国出行日均单量 3250 万单