4 月 15 日下午消息，新浪科技独家获悉，小米内部宣布，在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，向产品部总经理李俊汇报。
资料显示，秦牧云此前曾在高通任职，担任高通产品市场高级总监，后加入小米。
此时，也正值小米最新的自研 SoC 芯片对外亮相前的关键时刻。2017 年，小米发布了自研 SoC 芯片澎湃 S1，小米正式成为全球继三星、苹果、华为之后第四家同时拥有终端及芯片研发制造能力的手机厂商。澎湃 S1 为 8 核 64 位处理器，采用 28nm 工艺制程，由小米 5C 首发搭载。不过这款手机并未成为爆款，也让小米澎湃 S1 蒙尘。
此后，小米并未放弃自研芯片的梦想。近年来，小米在影像、快充、电源管理、通信、显示等多个领域推出了自研芯片，比如澎湃 C 系列影像芯片、澎湃 P 系列快充芯片、澎湃 G 系列电源管理芯片、澎湃 T 系列信号增强芯片、澎湃 D 系列独显芯片等，从小芯片入手积累能力。
2024 年底，北京卫视报道了小米成功流片国内首款 3nm 手机系统级芯片的消息。近期有消息称，小米 15S Pro 将首发搭载小米自研 SoC 芯片登场。日前，小米联合创始人、副董事长林斌也在微博上回复网友时首次确认了小米 15S Pro 新机的存在。但这款新机的具体规格，仍待小米官方确认。
本文链接：http://www.28at.com/showinfo-26-144349-0.html消息称小米成立芯片平台部，前高通高管秦牧云担任负责人
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