随着技嘉官宣 X870 / X870E 系列主板的解禁，便迅速引起了广大硬件爱好者和 DIY 玩家的极大关注。在外观设计与供电规格，以及快易拆设计、高速接口、D5 黑科技、AI SNATCH 技术方面更是有着重要迭代更新。我们已经拿到了 X870E AORUS MASTER 这款新品，接下来就给大家带来开箱展示。
高规格供电设计及扩展接口X870E AORUS MASTER 主板以其高规格供电设计及丰富的扩展接口为亮点，其中供电设计采用了 16（110A）+2（80A）+2 相的配置，有效保障了系统在高负载下的稳定性和卓越的性能输出。
此外，主板配备了丰富的扩展接口，包括一条 PCIe 5.0 x16 插槽、一条 PCIe 4.0 x16 插槽、一条 PCIe 3.0 x16 插槽。存储扩展方面，拥有三条 PCIe 5.0 x4 M.2 盘位和一条 PCIe 4.0 x4 M.2 盘位，提供了强大的数据传输能力和扩展性。
主板还支持快易拆功能，在有扩展需求时，用户的安装和使用变得更加轻松和方便。无论是在组装还是维护过程中，这一设计都大大提升了用户体验。
X870E AORUS MASTER 主板在网络连接方面也进行了重大升级。它配备了一个 Realtek 5Gbps LAN 口，并支持最新的 WIFI 7 无线网卡，进一步提升了网络连接的稳定性和传输速度。值得一提的是，该主板采用了磁吸天线设计，使得天线的安装和调整更加便捷，同时也增强了信号接收效果。同时主板的双 USB 4 Type-C 接口设计，使外接设备更加快捷方便，适合高要求用户人群不同应用场景的需求。
X870E AORUS MASTER 主板在散热设计上也有重大改进，为了应对主板在高负载运行时可能产生的高温，该主板配备的全覆盖散热装甲、高效能散热片和导热管的组合能够快速有效地把热量散出，确保主板在高负载状态运行时依然能够保持稳定的工作温度。
X870E AORUS MASTER 主板无论是承接经典的外观设计，还是高规格的供电和扩展接口，无疑是在硬件设计和用户体验上的一次重大突破。这款高端主板的上市，将成为 DIY 硬件市场的一大亮点。好了，以上就是技嘉 X870E MASTER 主板的开箱了。
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